[發明專利]焊接合金

無效

• 申請號: 200980145500.1
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN102216478A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 羅炳鑫
• 申請（專利權）人: 奧典私人有限公司
• 主分類號: C22C13/00
• 分類號: C22C13/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

1.焊接合金，其組成包括至少兩種低共熔合金組分。

2.權利要求1所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分中的每一種各自為二元、三元或四元的。

3.權利要求2所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分選自Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Al-Si、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi和Sn-Ag-In-Bi。

4.權利要求3所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分是Sn-Zn和Al-Si。

5.權利要求4所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含96重量％-99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5重量％-4重量％的Al-Si低共熔合金組分。

6.權利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5重量％的Al-Si低共熔合金組分。

7.權利要求5所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含99.0重量％的Sn-Zn低共熔合金組分和1.0重量％的Al-Si低共熔合金組分。

8.權利要求3所述的焊接合金，其中所述至少兩種低共熔合金組分是Sn-Zn和Sn-Ag-Cu。

9.權利要求8所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含90重量％-99.5重量％的Sn-Zn低共熔合金組分和0.5重量％-10重量％的Sn-Ag-Cu低共熔合金組分。

10.如上述權利要求中的任一項所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔點低于230℃。

11.權利要求10所述的焊接合金，其中所述焊接合金的熔點低于200℃。

12.如上述權利要求中的任一項所述的焊接合金，其還包含單質金屬。

13.權利要求12所述的焊接合金，其中所述單質金屬選自Ag、Cu、Fe、In、Mg、Mn和它們的混合物。

14.權利要求13所述的焊接合金，其中所述焊接合金組合物包含0重量％-4重量％的所述單質金屬。

15.通過焊接接頭連接至少兩件工件的方法，所述方法包括：

-在待連接的所述至少兩件工件之間的焊接接頭處提供如上述權利要求中的任一項所述的焊接合金；

-在焊接環境中在低于230℃的焊接溫度下加熱所述焊接合金；和

-將加熱過的所述焊接合金冷卻，由此形成所述焊接接頭。

16.權利要求15所述的方法，其中所述焊接溫度低于200℃。

17.權利要求15或16所述的方法，其中所述焊接環境是大氣。

18.權利要求15、16或17所述的方法，其中所述焊接環境不含有保護氣體。

19.權利要求15-18中的任一項所述的方法，其中所述加熱不包括助焊劑的使用。

20.權利要求15-19中的任一項所述的方法，其中在所述焊接接頭處，所述至少兩件工件中的每一件各自由金屬、陶瓷、玻璃或玻璃-陶瓷組成。

21.在待連接的至少兩件工件之間的焊接接頭，所述焊接接頭包含權利要求1-14中的任一項所述的焊接合金。

22.權利要求21所述的焊接接頭，其中所述至少兩件工件之一是陶瓷。

23.權利要求21所述的焊接接頭，其中所述至少兩件工件之一是玻璃-陶瓷。

24.權利要求1-14中的任一項所述的焊接合金作為焊接接頭的用途。