[發明專利]基底處理方法、基底和用于實施該方法的處理裝置無效
| 申請號: | 200980145364.6 | 申請日: | 2009-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN102217031A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發明(設計)人: | D·哈伯曼 | 申請(專利權)人: | 吉布爾.施密德有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/311 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李永波;梁冰 |
| 地址: | 德國弗羅*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基底 處理 方法 用于 實施 裝置 | ||
1.一種用于處理基底(13)特別是太陽能電池的方法,其中基底(13)至少在其外側面上含有硅或者具有硅材料,其中在處理期間對基底進行多次蝕刻,其間利用水或DI水(20)進行多個清潔步驟,其特征在于,最后對基底(13)進行干燥和加熱,以便盡可能地很大程度上地干燥表面并去除水,接下來利用至少含有少量臭氧的氣體混合物(34)對基底(13)或基底表面進行氧化。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,用受熱的氣體對基底(13)進行干燥和加熱。
3.如權利要求1或2所述的方法,其特征在于,用于氧化的氣體混合物(34)具有如下組的組分:N2、O2、O3。
4.如前述權利要求中任一項所述的方法,其特征在于,在干燥和加熱的步驟期間,將基底(13)加熱到至少50℃的溫度,優選至少加熱到100℃~150℃。
5.如前述權利要求中任一項所述的方法,其特征在于,直接在干燥和加熱的步驟之前,用DI水(20)對基底(13)再清潔一次。
6.如前述權利要求中任一項所述的方法,其特征在于,它采用在線方式來實施。
7.根據前述權利要求中任一項的方法的用于處理太陽能電池的基底(13)或太陽能電池晶片的應用。
8.一種太陽能電池晶片(13),其特征在于,它已采用根據前述權利要求中任一項的方法被處理。
9.如權利要求8所述的太陽能電池晶片,其特征在于,它帶有硅層。
10.如權利要求8所述的太陽能電池晶片,其特征在于,它由硅構成。
11.一種用于基底(13)特別是太陽能電池的處理裝置,其中基底至少在其外側面上含有硅或者具有硅材料,其中處理裝置(11)具有至少一個用于基底(13)的蝕刻裝置(15)和至少一個利用水或DI水(34)的清潔裝置,其特征在于,至少一個干燥站(22、25)設置有加熱機構(24、27),用于盡可能地很大程度上地干燥基底(13)的表面和去除水,其中在干燥站(22、25)之后設置有用于基底(13)或基底表面的氧化站(30),并引入至少含有少量臭氧的氣體混合物(34)。
12.如權利要求11所述的處理裝置,其特征在于,設置有兩個干燥站(22、25)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吉布爾.施密德有限責任公司,未經吉布爾.施密德有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980145364.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





