[發明專利]用于以可變的切割速度以激光束切割工件的激光切割設備

有效

• 申請號: 200980144705.8
• 申請日: 2009-09-09
• 公開（公告）號: CN102209606A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 貝亞特·博伊特勒
• 申請（專利權）人: 比斯托尼可激光股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/14;G05B19/416
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 車文;樊衛民

1.用于以激光束(5)沿著切割線(L1、L2)以可變的切割速度(v)切割工件(3)的激光切割設備(1)，

所述激光切割設備具有能運動的加工頭部(10)，用于將所述激光束(5)置于各個所述工件(3)上，

所述激光切割設備具有用戶界面(45)，用于規定各個所述切割線(L1、L2)并且用于規定所述激光束(5)的最小軌跡精確度(ΔB)，

所述激光切割設備具有調控裝置(20)，用于調控所述加工頭部(10)沿著所述切割線(L1、L2)相對于各個所述工件的運動，并且用于調控切割過程的多個過程量(LL、Tp、ΔT、DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，

在所述切割過程期間在所述運動中能沿著所述切割線(L1、L2)產生所述激光束的切割軌跡(B1、B2)，

其中，所述過程量的第一子集(G1)僅包括一個或多個對所述激光束的為切割所提供的功率具有影響的過程量(LL、Tp、ΔT)，并且其中，所述過程量的第二子集(G2)僅包括一個或多個對所述激光束的為切割所提供的功率不具有影響的過程量(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)，

其中，所述調控裝置(20)

a)以如下方式構造，即，所述加工頭部(10)在所述切割過程期間的運動能由所述調控裝置(20)以如下方式調控，即，使所述激光束的所述切割軌跡(B1、B2)在所述最小軌跡精確度(ΔB)內遵循所述切割線(L1、L2)，其中，能通過提高或降低所述加工頭部(10)相對于所述工件(3)的速度(v)來改變所述加工頭部(10)的運動狀態，

b)包括記錄機構(32)，用于記錄所述加工頭部(10)的運動狀態的變化和/或記錄所述加工頭部(10)的速度(v)的至少一個值和/或記錄所述加工頭部的速度變化的值，

c)能夠在所述加工頭部的運動狀態變化時或變化后，借助所述調控裝置(20)依賴于所述加工頭部的速度的各個記錄值(vg1、vg2)中的至少一個和/或依賴于所述加工頭部(10)的速度變化(δv1、δv2、δv3)的各個記錄值中的至少一個來改變所述第一子集(LL，Tp，ΔT)的至少一個過程量，

其特征在于，

能夠在所述加工頭部的運動狀態變化時或變化后，借助所述調控裝置(20)依賴于所述加工頭部的速度(v)來改變所述第二子集(DF、D0、ModL、δB、DS、DD、AG、PG)的至少一個過程量，其中，能夠依賴于至少一個可變的調控參數(S20、S21、S22、S23、S24、S25、S26、S27)來調控各個所述過程量的變化，所述調控參數的各個值能夠由所述調控裝置根據所述調控裝置中實行的規則依賴于所述加工頭部的速度的所述各個記錄值(vg1、vg2)中的至少一個和/或依賴于所述加工頭部(10)的速度變化(δv1、δv2、δv3)的所述各個記錄值中的至少一個來確定。

2.根據權利要求1所述的激光切割設備(1)，其中，

所述過程量的所述第一子集包括以下過程量(i)-(iii)中的至少一個：

(i)所述激光束的功率(LL)，

(ii)激光脈沖的脈沖持續時間(Tp)，

(iii)在彼此跟隨的激光脈沖之間的時間間隔(ΔT)和/或激光脈沖率，

并且其中，所述過程量的所述第二子集包括以下過程量(iv)-(xi)中的至少一個：

(iv)對用于聚焦所述激光束的聚焦光學器件相對于所述工件的位置(DF)的規定，

(v)對所述激光束的光束直徑(D0)的規定，

(vi)對用于產生所述激光束的激光器的運行模式(ModL)的規定，

(vii)對軌跡精確度(δB)的規定，

(viii)所述激光束的焦點關于所述切割線在空間上的位移(DS)，

(ix)過程氣體噴嘴相對于所述工件的位置(DD)，

(x)對過程氣體的種類(AG)的規定，

(xi)過程氣體的壓力(PG)。