[發明專利]具有獨特形貌的磨粒

無效

• 申請號: 200980144704.3
• 申請日: 2009-09-16
• 公開（公告）號: CN102245730A
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 蒂莫西·F·達姆;吳庚賢
• 申請（專利權）人: 戴蒙得創新股份有限公司
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14;C30B33/08;C30B29/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張珂珂;郭國清

相關申請的交叉引用

本申請涉及并要求保護2008年9月16日提交的美國臨時專利申請序列號61/097,422、2008年9月16日提交的美國臨時專利申請序列號61/097,438和2009年6月17日提交的美國臨時專利申請序列號61/187,789的優先權。

技術領域和工業實用性

本發明涉及具有獨特形貌的磨粒。更特別地，本發明涉及對金剛石微粒的表面粗糙化以提高其在工業應用中的性能。

附圖說明

圖1A-1F是常規單晶金剛石、使用鎳涂覆工藝改性的金剛石和使用鐵粉末工藝改性的金剛石的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖2是顯示4-8μm金剛石微粒，例如粉末，在改性之前和之后的物理特征和性能的表1。

圖3是顯示常規金剛石粉末、使用鎳涂覆工藝改性的金剛石粉末和使用鐵粉末工藝改性的金剛石粉末的表面粗糙度分布的圖表。

圖4是顯示常規金剛石粉末、使用鎳涂覆工藝改性的金剛石粉末和使用鐵粉末工藝改性的金剛石粉末的球度分布的圖表。

圖5是顯示由使用由包括使用鎳涂覆工藝改性的金剛石粉末的各種金剛石粉末制成的漿料的研磨工藝得到的藍寶石晶片的材料去除速度和所得到的表面光潔度的圖表。

圖6A和6B是常規金剛石微粒(6A)和改性金剛石微粒(6B)的對比圖。

圖7是常規金剛石微粒的SEM圖像。

圖8是使用鎳涂覆工藝改性的金剛石微粒的SEM圖像。

圖9A-9D是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖10A-10D是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖11A-11D是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖12是常規單晶金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖13顯示了描述一種實施方案的金剛石微粒的特征和性能的表1。

圖14是描繪一種實施方案的金剛石微粒的特征和性能的圖表。

圖15是顯示一種實施方案的金剛石微粒的特征的圖表。

圖16是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖17是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖18是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖19是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖20是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖21是一種實施方案的金剛石微粒的掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

圖22是比較常規單晶金剛石微粒、常規多晶金剛石微粒和一種實施方案的單晶金剛石微粒的研磨性能的圖表。

圖23顯示了包含實驗條件的表2。

圖24是補充“定義”部分的說明。

圖25是補充“定義”部分的說明。

圖26是補充“定義”部分的說明。

圖27A和27B是一種實施方案的金剛石微粒的SEM圖像。

發明詳述

在描述本發明的方法、體系和材料之前，應當認識到本發明并不局限于所述的特定方法、體系和材料，因為其可能改變。也應當認識到在本說明書中使用的術語僅用于描述特定的形式或實施方案，并不旨在限定范圍。例如，除非上下文中有明確的相反指示，在此處和附屬的權利要求中所用的單數形式“一個”、“一種”、“該”和“所述”包括復數含義。另外，此處所用的詞語“包括”旨在表示“包括但不局限于”。除非有相反的指示，此處所用的技術和科學術語具有與本領域普通技術人員通常理解的相同的含義。

除非有相反的指示，在本說明書和權利要求中使用的所有表示組分的量、性質，例如尺寸、重量、反應條件等，的數值都應當理解為在所有情況下都被術語“約”修飾。因此，除非有相反的指示，在以下說明書和附屬權利要求中提出的數值參數都是近似值，其可以根據本發明尋求達到的理想性質而改變。在最低限度且并不作為限制與權利要求范圍等效的條款應用的嘗試，各數值參數應當至少按照所給出的有效數字位數并通過應用常規取整技術來解釋。

此處所用的術語“約”表示使用其的該數值加或減其10％。因此，約50％表示在45％-55％范圍內。

定義

在描述和要求保護本發明中，將依照下面提出的定義使用以下術語。