[發明專利]封裝環境敏感設備的方法

有效

• 申請號: 200980144522.6
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN102210035A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 楚西;孫奇山;羅伯特·詹·維瑟
• 申請（專利權）人: 三星移動顯示器株式會社
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 羅正云;宋志強

1.一種密封環境敏感設備的方法，包括：

提供第一基板和第二基板；

將所述環境敏感設備放置在所述第一基板與所述第二基板之間；

利用粘合劑將所述第一基板和所述第二基板密封在一起，所述粘合劑具有暴露部分；并且

利用阻擋層或者利用包括至少一個分離層和至少一個阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。

2.如權利要求2所述的方法，其中所述第一基板的邊緣或所述第二基板的邊緣具有小于90°的角度。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一個是平坦的。

4.如權利要求1所述的方法，其中所述第一基板或所述第二基板中的至少一個成C形。

5.如權利要求5所述的方法，進一步包括利用粘合劑填充所述至少一個成C形的第一基板或第二基板。

6.如權利要求1所述的方法，其中利用所述阻擋層或者利用所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分包括：真空沉積所述阻擋層或者所述阻擋疊層以與所述粘合劑鄰近。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述粘合劑的暴露部分被所述阻擋疊層覆蓋，并且其中所述阻擋疊層的分離層利用常壓工藝被沉積。

8.如權利要求1所述的方法，其中利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分包括：在柔性基板上沉積所述阻擋層或者所述阻擋疊層，并利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層層壓所述柔性基板以與所述粘合劑鄰近。

9.如權利要求1所述的方法，進一步包括：利用所述阻擋層或者所述阻擋疊層覆蓋所述第一基板或者所述第二基板，或者覆蓋所述第一基板和所述第二基板兩者。

10.如權利要求1所述的方法，進一步包括：

提供第三基板；

將第二環境敏感設備放置為與所述第一基板鄰近；

將第四基板放置為與所述第二環境敏感設備鄰近；

利用第二粘合劑將所述第三基板和所述第四基板密封在一起，所述第二粘合劑具有暴露部分；

在利用所述阻擋層或者利用所述阻擋疊層覆蓋所述粘合劑和所述第二粘合劑之前，將所述第二粘合劑覆蓋的第三基板、所述第二環境敏感設備和所述第四基板放置為與所述粘合劑覆蓋的第一基板、所述環境敏感設備和所述第二基板鄰近。

11.如權利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供單個材料片，并將所述單個材料片折疊起來。

12.如權利要求1所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供兩個分開的材料片。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板在至少一側上被密封，并且其中在一側中具有開口，并且其中在所述第一基板和所述第二基板在所述至少一側上被密封之后，所述環境敏感設備被放置在所述第一基板與所述第二基板之間，并且其中在所述環境敏感設備被放置在所述第一基板與所述第二基板之間之后，所述一側中的開口利用所述粘合劑被密封。

14.如權利要求13所述的方法，其中所述第一基板和所述第二基板利用第二粘合劑在所述至少一側上被密封，所述第二粘合劑具有暴露部分，并且所述方法進一步包括：利用阻擋層或者利用包括至少一個分離層和至少一個阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述第二粘合劑的暴露部分。

15.一種密封真空絕緣面板的方法，包括：

提供第一基板和第二基板；

將核心材料放置在所述第一基板與所述第二基板之間；

將所述第一基板和所述第二基板形成在一側中具有開口的外殼中；

從所述外殼中去除氣體以形成真空；

利用粘合劑密封所述外殼的開口，所述粘合劑具有暴露部分；并且

利用阻擋層或者利用包括至少一個分離層和至少一個阻擋層的阻擋疊層覆蓋所述粘合劑的暴露部分。

16.如權利要求15所述的方法，其中提供第一基板和第二基板包括：提供單個材料片并將所述單個材料片折疊起來，并且其中所述外殼通過利用第二粘合劑密封所述單個基板片而形成，所述第二粘合劑具有暴露部分，所述方法進一步包括：利用第二阻擋層或者利用包括至少一個分離層和至少一個阻擋層的第二阻擋疊層覆蓋所述第二粘合劑的暴露部分。