[發(fā)明專利]多片式基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980144477.4
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102210198A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長谷川泰之
• 申請（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備多個(gè)片(piece)部和作為連結(jié)構(gòu)件的框架部的多片式基板的制造方法。

背景技術(shù)

例如在專利文獻(xiàn)1～5中公開了多片式基板的制造方法。這些多片式基板具備框架部和與框架部相連接的多個(gè)片部。在多片式基板含有不合格片的情況下，用戶自框架切開該不合格片，取而代之將合格片安裝在框架上。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-289986號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2002-232089號公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本特開2003-69190號公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本特開2007-115855號公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本特開2005-322878號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻(xiàn)1～5所述的多片式基板的制造方法中，人們覺得雖然能夠通過將不合格片與合格片交換來提高成品率、產(chǎn)品收益率，但仍不夠充分。另外，片部的位置精度也不夠充分。

本發(fā)明是鑒于上述實(shí)際情況而做成的，目的在于提供一種能夠提高多片式基板的成品率或產(chǎn)品收益率的多片式基板的制造方法。另外，本發(fā)明的目的還在于提高片部的位置精度。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的多片式基板的制造方法用于制造一種多片式基板，該多片式基板包括框架部和由電路板構(gòu)成且將要與上述框架部相連接的多個(gè)片部，該方法包括下述步驟，即，在制造面板上以至少上述框架部與上述片部分開的狀態(tài)，制造上述框架部和上述多個(gè)片部，該框架部具有第一連結(jié)部，該多個(gè)片部包括具有第二連結(jié)部的片部；自上述制造面板分別切出上述框架部和上述多個(gè)片部；使上述第一連結(jié)部與上述第二連結(jié)部連結(jié)，從而組合上述框架部和上述片部。

發(fā)明的效果

采用本發(fā)明，通過將各自在分開狀態(tài)下制成的框架部和多個(gè)片部組合起來，能夠提高多片式基板的成品率或產(chǎn)品收益率。另外，通過使框架部的連結(jié)部與片部的連結(jié)部連結(jié)，不使用特定的機(jī)械器具就能提高片部的位置精度。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的作為多片式基板的制造方法的制造對象的多片式基板的俯視圖。

圖2A是表示片部的一例的剖視圖。

圖2B是表示片部的一例的剖視圖。

圖2C是表示片部的一例的剖視圖。

圖3A是表示片部的一例的剖視圖。

圖3B是表示片部的一例的剖視圖。

圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的多片式基板的制造方法的步驟的流程圖。

圖5是表示多片式基板的部件的布局例的圖。

圖6是表示被銷固定了的零件的圖。

圖7是用于說明自制造面板切出零件的工序的圖。

圖8是用于說明零件的嵌入工序的圖。

圖9是用于說明使接縫部分平坦化的工序的圖。

圖10是用于說明平坦度的檢查工序的圖。

圖11是實(shí)施方式1的多片式基板的俯視圖。

圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的多片式基板的制造方法的步驟的流程圖。

圖13是用于說明自制造面板切出零件的工序的圖。

圖14是實(shí)施方式2的多片式基板的俯視圖。

圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的多片式基板的制造方法的步驟的流程圖。

圖16是用于說明在制造面板上制造片部的工序的圖。

圖17是用于說明在片部上形成定位用孔的工序的圖。

圖18是用于說明自制造面板切出片部的工序的圖。

圖19是表示制造框架部的步驟的流程圖。

圖20是用于說明在制造面板上制造框架部的工序的圖。

圖21是用于說明在框架部上形成定位用孔的工序的圖。

圖22是用于說明自制造面板切出框架部的工序的圖。

圖23是用于說明將框架部和片部放置在帶銷夾具上的工序的圖。

圖24是圖23的局部放大圖。

圖25是用于說明將UV光(紫外線)照射在粘接劑上的工序的圖。

圖26是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4的多片式基板的制造方法的步驟的流程圖。

圖27是用于說明在制造面板上制造連結(jié)片單元的工序的圖。

圖28是用于說明自制造面板切出連結(jié)片單元的工序的圖。

圖29是表示制造第一框架部的步驟的流程圖。

圖30是用于說明自制造面板切出第一框架部的工序的圖。

圖31是圖30的局部放大圖。