[發明專利]對鋁進行無釬劑釬焊的方法以及用于該方法的釬焊板

無效

• 申請號: 200980144443.5
• 申請日: 2009-11-04
• 公開（公告）號: CN102209629A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 阿德里安魯斯·雅各布斯·維滕布魯德
• 申請（專利權）人: 阿勒里斯鋁業科布倫茨有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B23K35/28;B23K35/38;B23K35/02
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 張淑珍;王維玉

1.一種受控氣氛釬焊的方法，所述方法包括：在利用非活性氣氛的受控氣氛中，不使用釬劑對鋁合金進行釬焊；同時使用含有鋁合金芯的釬焊板，所述鋁合金芯的至少一面上包覆有填充合金層；填充包覆層具有內表面和外表面，所述內表面朝向所述芯，所述外表面不具有任何另外的基于金屬的層；其中，所述填充合金具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K且不含Ca，并且按wt％計包含：

Si?3％-15％；

Mg?0.05％-0.5％；

選自于由下列元素組成的組中的一種或多種元素：Bi?0.03％-0.2％、Pb?0.03％-0.2％、Sb?0.03％-0.2％，并且這些元素的總量在0.2％以下；

Fe?0-0.6％；

Mn?0-1.5％；

余量為鋁和附帶的雜質。

2.如權利要求1所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金進一步包含選自于Zn?0-5％、Sn?0-1％、In?0-1％所組成的組中的一種或多種元素。

3.如權利要求1或2所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，在選自元素Bi、Pb、Sb所組成的組中，所述填充合金僅包含Bi。

4.如權利要求1-3任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金具有0.06％-0.2％、優選0.06％-0.14％的Bi含量。

5.如權利要求1-4任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金具有0.05％-0.30％、優選0.05％-0.20％的Mg含量。

6.如權利要求1-5任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，相對于Bi₂Mg₃的化學計量組成，所述填充合金含有的過量Mg在0.07％以下、優選在0.05％以下。

7.如權利要求1-6任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金進一步包含0-0.05％的Sr。

8.如權利要求1-7任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金進一步包含0-5％的Cu。

9.如權利要求1-8任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K且不含Ca，并且按wt％計由下列元素組成：

Si?3％-15％；

Mg?0.05％-0.5％、優選0.05％-0.20％；

選自于由下列元素組成的組中的一種或多種元素：Bi?0.03％-0.2％、Pb?0.03％-0.2％、Sb?0.03％-0.2％，并且這些元素的總量在0.2％以下；

10.如權利要求1-8任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述填充合金具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K且不含Ca，并且按wt％計由下列元素組成：

11.如權利要求1-10任一項所述的受控氣氛釬焊的方法，其中，所述受控氣氛為非氧化性氣體，優選含有低于500ppm的氧。

12.鋁-硅填充合金在通過不使用釬劑、于受控氣氛中進行釬焊，從而將兩件鋁合金工件接合的方法中的用途，其中，所述鋁-硅填充物具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K、不含Ca，并且按wt％計包含：

Si?3％-15％；

Mg?0.03％-0.5％；

選自于由下列元素組成的組中的一種或多種元素：Bi?0.03％-0.2％、Pb?0.03％-0.2％、Sb?0.03％-0.2％，并且這些元素的總量在0.2％以下；

Fe?0-0.6％；

Mn?0-1.5％；

余量為鋁和附帶的雜質。

13.鋁-硅填充合金在通過不使用釬劑、于受控氣氛中進行釬焊，從而將兩件鋁合金工件接合的方法中的用途，其中，所述鋁-硅填充物具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K、不含Ca，并且按wt％計由下列元素組成：

Si?3％-15％；

Mg?0.05％-0.5％、優選0.05％-0.20％；

選自于由下列物質組成的組中的一種或多種元素：Bi?0.03％-0.2％、Pb?0.03％-0.2％、Sb?0.03％-0.2％，并且這些元素的總量在0.2％以下；

14.鋁-硅填充合金在通過不使用釬劑、于受控氣氛中進行釬焊，從而將兩件鋁合金工件接合的方法中的用途，其中，所述鋁-硅填充物具有下述組成：不含Na、不含Li、不含K、不含Ca，并且按wt％計由下列元素組成：