[發明專利]體全息記錄用感光性組合物及其制造方法

無效

• 申請號: 200980144281.5
• 申請日: 2009-10-28
• 公開（公告）號: CN102209939A
• 公開（公告）日: 2011-10-05
• 發明（設計）人: 水田智也;三宅弘人
• 申請（專利權）人: 大賽璐化學工業株式會社
• 主分類號: G03H1/02
• 分類號: G03H1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張平元

1.一種體全息記錄用感光性組合物(I)，其含有粘合劑聚合物(A)、陽離子光聚合性化合物(B)、光聚合引發劑(C)及增感色素(D)，其中，所述粘合劑聚合物(A)是具有萘環且重均分子量為1萬～100萬的聚合物。

2.根據權利要求1所述的體全息記錄用感光性組合物(I)，其中，陽離子光聚合性化合物(B)是分子內具有1個或2個以上陽離子聚合性基團的化合物，所述陽離子聚合性基團選自環氧基、乙烯基醚基及氧雜環丁基中的至少1種。

3.根據權利要求1或2所述的體全息記錄用感光性組合物(I)，其中，粘合劑聚合物(A)的折射率大于陽離子光聚合性化合物(B)的折射率，且粘合劑聚合物(A)與陽離子光聚合性化合物(B)的折射率之差在0.001～0.4的范圍內。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的體全息記錄用感光性組合物(I)，其中，以全息記錄前的體積為基準，全息記錄后的體積收縮率為1％以下。

5.體全息記錄介質的制造方法，其包括：將權利要求1～4中任一項所述的體全息記錄用感光性組合物(I)涂布在基體材料或基板上，形成體全息材料層。

6.根據權利要求5所述的體全息記錄介質的制造方法，其還包括下述步驟：

使用與涂布有體全息記錄用感光性組合物(I)的基體材料或基板的材質相同的基體材料或基板，對已形成的或形成過程中的體全息材料層實施包覆。

7.根據權利要求5或6所述的體全息記錄介質的制造方法，其包括下述步驟：

將體全息記錄用感光性組合物(I)涂布在基體材料或基板上，使體全息材料層的厚度為10～2000μm，并使用所述與涂布有體全息記錄用感光性組合物(I)的基體材料或基板的材質相同的基體材料或基板，對涂布層實施包覆，并密封其周邊部，然后，熟化規定時間。

8.一種固化物，其是使權利要求1～4中任一項所述的體全息記錄用感光性組合物(I)進行陽離子光固化而得到的。

9.體全息記錄用感光性組合物(II)的制造方法，其是將粘合劑聚合物(A’)、陽離子光聚合性化合物(B’)、光聚合引發劑(C’)及增感色素(D’)混合來制備體全息記錄用感光性組合物的方法，

其中，作為所述陽離子光聚合性化合物(B’)，使用預先在沸點以下的溫度實施了加熱處理的化合物。

10.根據權利要求9所述的體全息記錄用感光性組合物(II)的制造方法，其中，陽離子光聚合性化合物(B’)是分子內具有1個或2個以上陽離子聚合性基團的化合物，所述陽離子聚合性基團選自環氧基、乙烯基醚基及氧雜環丁基的至少1種。

11.根據權利要求9或10所述的體全息記錄用感光性組合物(II)的制造方法，其中，粘合劑聚合物(A’)的折射率大于陽離子光聚合性化合物(B’)的折射率，且粘合劑聚合物(A’)與陽離子光聚合性化合物(B’)的折射率之差在0.001～0.5的范圍內。

12.一種體全息記錄用感光性組合物(II)，其通過權利要求9～11中任一項所述的制造方法得到。

13.根據權利要求12所述的體全息記錄用感光性組合物(II)，其中，以全息記錄前的體積為基準，全息記錄后的體積收縮率為1％以下。

14.體全息記錄介質的制造方法，其中，將權利要求12或13所述的體全息記錄用感光性組合物(II)涂布在基體材料或基板上，形成體全息材料層。

15.根據權利要求14所述的體全息記錄介質的制造方法，其還包括下述步驟：

使用與涂布有體全息記錄用感光性組合物(II)的基體材料或基板的材質相同的基體材料或基板，對已形成的或形成過程中的體全息材料層實施包覆。

16.根據權利要求14或15所述的體全息記錄介質的制造方法，其包括下述步驟：

將體全息記錄用感光性組合物(II)涂布在基體材料或基板上，使體全息材料層的厚度為10～2000μm，并使用所述與涂布有體全息記錄用感光性組合物(II)的基體材料或基板的材質相同的基體材料或基板對涂布層實施包覆，并密封其周邊部，然后，熟化規定時間。

17.一種固化物，其是使權利要求12或13所述的體全息記錄用感光性組合物(II)進行陽離子光固化而得到的。