[發(fā)明專利]制造電子器件的方法及電子器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980144260.3
• 申請(qǐng)日: 2009-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN102204420A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 和布浦徹;二階堂廣基;前島研三;石村陽二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電木株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;B23K1/00;B23K3/00;B23K35/363;H01L21/60;H05K3/28
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 吳小瑛;任曉華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造電子器件的方法及電子器件。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件是通過實(shí)施使用焊劑接合支持體端子和被粘體(adherend)端子以電連接所述支持體和所述被粘體的工藝而制造的，所述支持體端子和所述被粘體端子例如半導(dǎo)體元件端子和另一半導(dǎo)體元件端子、半導(dǎo)體元件端子和基板端子或基板端子和另一基板端子。

在該種情況下，由于在使用焊劑接合之后于支持體和被粘體之間存在間隙，有必要使用樹脂的固化產(chǎn)物來填充間隙。在相關(guān)技術(shù)中，在使用焊劑接合之后，具有流動(dòng)性的熱固性樹脂流入支持體和被粘體之間的間隙，并且固化該樹脂以填充支持體與被粘體之間的間隙。

然而，最近幾年，采用了下述方法。

首先，在使用焊劑接合之前，在支持體和被粘體之間配置具有熔劑(flux)的樹脂層。然后，在等于或高于焊劑的熔點(diǎn)的溫度下加熱樹脂層以進(jìn)行焊接。另外，固化樹脂層以進(jìn)行焊接步驟并填充支持體與被粘體之間的間隙。

例如，未審查的日本專利公布文本第3-184695號(hào)(專利文獻(xiàn)1)公開了具有作為主要組分的環(huán)氧樹脂并包含有機(jī)酸或有機(jī)酸鹽和焊劑顆粒的焊劑糊料。未審查的日本專利公布第2001-311005號(hào)(專利文獻(xiàn)2)公開了一種熱固性樹脂片，其中，以片狀形成含有選自基于環(huán)氧的樹脂、基于酚的樹脂、基于鄰苯二甲酸二烯丙酯的樹脂和基于苯并環(huán)丁烯的樹脂的至少一種熱固性樹脂以及熔劑組分的組合物。

專利文獻(xiàn)1：日本公開專利公布第3-184695號(hào)(權(quán)利要求)；

專利文獻(xiàn)2：日本公開專利公布第2001-311005號(hào)(權(quán)利要求)。

發(fā)明內(nèi)容

然而，當(dāng)使用專利文獻(xiàn)1和2中公開的技術(shù)時(shí)，在固化之后的樹脂層固化產(chǎn)物中出現(xiàn)孔隙。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造電子器件的方法，該電子器件包括具有第一端子的第一電子組件和具有第二端子的第二電子組件，其中通過使用焊劑將所述第一端子與所述第二端子連接而將所述第一電子組件與所述第二電子組件電連接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之間提供具有熔劑作用的樹脂層，以獲得包含所述第一電子組件、所述第二電子組件以及所述樹脂層的層壓板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊劑；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加壓流體壓制所述層壓板的同時(shí)固化所述樹脂層。

根據(jù)本發(fā)明，在進(jìn)行焊接之后，可進(jìn)行樹脂的固化。另外，在進(jìn)行焊接之前，可進(jìn)行樹脂的固化。焊接和樹脂的固化可同時(shí)進(jìn)行。

根據(jù)本發(fā)明的上述結(jié)構(gòu)，通過加壓流體壓制包含第一電子組件、第二電子組件以及樹脂層的層壓板。因此，可提供一種制造電子器件的方法，所述電子器件中在樹脂層的固化產(chǎn)物中不太可能出現(xiàn)孔隙且連接可靠性高。

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造具有高連接可靠性的電子器件的方法。

附圖說明

從下文結(jié)合附圖對(duì)某些優(yōu)選實(shí)施方式的描述，本發(fā)明的上述和其他目的、優(yōu)點(diǎn)以及特點(diǎn)將更明顯。

圖1是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖2是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖3是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖4是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖5是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖6是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施方式制造電子器件的方法的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖7是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式制造電子器件的方法中壓制/固化步驟和焊接步驟的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖8是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式制造電子器件的方法中壓制/固化步驟和焊接步驟的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

圖9是示意性描述根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方式制造電子器件的方法中壓制/固化步驟和焊接步驟的一個(gè)實(shí)例的橫斷面視圖。

具體實(shí)施方式

下文中，將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。

(第一實(shí)施方式)

將描述根據(jù)本發(fā)明的一種制造電子器件的方法的概述。