[發明專利]粘合裝置以及粘合方法有效
申請號: | 200980144181.2 | 申請日: | 2009-11-04 |
公開(公告)號: | CN102216833A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
發明(設計)人: | 橫田典之 | 申請(專利權)人: | 芝浦機械電子裝置股份有限公司 |
主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1335;G11B7/26 |
代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 張斯盾 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 粘合 裝置 以及 方法 | ||
1.一種粘合裝置,是夾入因電磁波的照射而硬化的樹脂,將一對工件粘合的粘合裝置,其特征在于,
一方的工件是設置了可見光的透過率高的目視用窗部、可見光的透過率低的遮蔽部以及使用于使上述樹脂硬化的電磁波透過的硬化用窗部的罩面板,
具有:
通過彈壓一對工件的至少一方來將工件彼此粘合的推壓裝置、
向由上述推壓裝置粘合的工件中的硬化用窗部照射電磁波的局部照射裝置。
2.如權利要求1所述的粘合裝置,其特征在于,具有能夠收容由上述推壓裝置粘合的工件和上述局部照射裝置的真空腔。
3.如權利要求1所述的粘合裝置,其特征在于,上述硬化用窗部設置在上述遮蔽部的一部分上。
4.一種粘合方法,是夾入因電磁波的照射而硬化的樹脂,將一對工件粘合的粘合方法,其特征在于,
一方的工件是設置了可見光的透過率高的目視用窗部、可見光的透過率低的遮蔽部以及使用于使上述樹脂硬化的電磁波透過的硬化用窗部的罩面板,
推壓裝置通過彈壓一對工件的至少一方來將工件彼此粘合,
局部照射裝置向被粘合的工件中的硬化用窗部照射電磁波。
5.如權利要求4所述的粘合方法,其特征在于,由上述推壓裝置進行的粘合以及由上述局部照射裝置進行的照射在同一真空腔內進行。
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