[發明專利]電子束固化的非官能化有機硅壓敏粘合劑

有效

• 申請號: 200980143510.1
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN102203190A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 劉軍鈧;克萊頓·A·喬治
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09J183/04;B32B27/28;C08J3/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 張爽;樊衛民

1.一種制備交聯有機硅壓敏粘合劑的方法，其包括：將含有非官能化聚硅氧烷材料的組合物施加到基材上；和通過使所述組合物暴露于電子束照射使所述非官能化聚硅氧烷交聯。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料是在25℃下具有大于1,000,000mPa·sec動態粘度的膠質。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中施加包括熱熔體涂布。

4.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物包含多種非官能化聚硅氧烷膠質。

5.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物包含在25℃下具有小于600,000mPa·sec動態粘度的非官能化聚硅氧烷流體。

6.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一種包含氟。

7.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一種是聚(二甲基硅氧烷)。

8.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述非官能化聚硅氧烷材料中的至少一種是芳族硅氧烷。

9.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物基本上不含催化劑和引發劑。

10.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物還包含MQ樹脂增粘劑。

11.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物包含小于10重量％的官能化有機硅。

12.根據前述任一項權利要求所述的方法，其中所述組合物還包含玻璃珠和聚合物型微球體中的至少一種。

13.一種有機硅壓敏粘合劑，其根據前述任一項權利要求制得。

14.一種有機硅壓敏粘合劑，其包含電子束交聯的組合物，其中所述組合物包含至少一種交聯的非官能化聚硅氧烷材料。

15.根據權利要求13所述的有機硅壓敏粘合劑，其中所述組合物基本上不含催化劑和引發劑。

16.根據權利要求13和14中任一項所述的有機硅壓敏粘合劑，其還包括玻璃珠和聚合物型微球體中的至少一種。

17.根據權利要求12至16中任一項所述的有機硅壓敏粘合劑，其中根據玻璃潤濕工序測量，所述粘合劑具有不大于10秒的對玻璃的潤濕時間。

18.一種粘合劑制品，其包括粘合至基材的第一主表面的第一粘合劑，其中所述第一粘合劑包括根據權利要求12至17中任一項所述的有機硅壓敏粘合劑。

19.根據權利要求18所述的粘合劑制品，其中所述基材包括泡沫。

20.根據權利要求18所述的粘合劑制品，其中所述基材和所述粘合劑是光學透明的。