[發明專利]通過多激光束照射將在基板上形成的半導體膜劃分成多個區域的方法無效
| 申請號: | 200980143338.X | 申請日: | 2009-10-20 |
| 公開(公告)號: | CN102203943A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發明(設計)人: | J·京斯特;I·西尼科 | 申請(專利權)人: | 歐瑞康太陽能股份公司(特呂巴赫) |
| 主分類號: | H01L27/142 | 分類號: | H01L27/142;B23K26/42;B23K26/40 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 劉春元;蔣駿 |
| 地址: | 瑞士特*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通過 激光束 照射 基板上 形成 半導體 分成 區域 方法 | ||
1.?一種通過多激光束照射將在基板上形成的半導體膜劃分成多個區域的方法,所述多激光束照射使用影響所述膜的基本上相同的區的至少兩個激光束處理的序列,其特征在于,除了最終激光束處理,至少兩個激光束處理的所述序列的處理被用于調整將被移除的經處理的膜區,并且在于應用所述最終激光束處理以實際上移除材料從而形成凹槽。
2.?根據權利要求1的方法,其特征在于除了所述最終激光束處理,通過所述至少兩個激光束處理的所述序列的、以前的處理,基本上無任何物質將經由燒蝕/蒸發而被移除。
3.?根據權利要求1或者2的方法,其特征在于,在0.01ms到1000ms、優選地0.1ms到100ms的時間窗口內,在第一激光束處理后進行第二、第三激光束處理等等。
4.?根據權利要求1到3之一的方法,其特征在于,利用連續波激光器產生第一調整激光束并且在于利用脈沖激光器產生第二激光束。
5.?根據權利要求1到4之一的方法,其特征在于,所述基板在用于支撐所述基板的桌狀裝置上在一個方向上移動。
6.?根據權利要求1到5之一的方法,其特征在于,被安裝在載架上的第一調整激光器被用于執行調整步驟并且被安裝在所述載架上并且在沿著所述載架的移動方向定向的線中從所述第一調整激光器隔開地布置的第二激光器被用于執行移除步驟。
7.?根據權利要求6的方法,其特征在于,通過使用在所述載架上安設的、與所述第一調整激光器和所述第二激光器成所述線的另一個調整激光器實現了激光器裝置的雙向功能性。
8.?根據權利要求5和6或者權利要求5和7的方法,其特征在于,通過沿著所述一個方向在所述桌狀裝置上移動所述基板并且通過沿著與所述一個方向交叉地定向的所述移動方向移動帶有激光器裝置的所述載架,所述基板的任何區域得以處理。
9.?根據權利要求6到8之一的方法,其特征在于,所述凹槽被形成為平行于所述移動方向和所述線。
10.?根據權利要求1到9之一的方法,其特征在于,激光束被從透光的所述基板的另一主表面照射通過所述基板到相應的所述膜的所述相同的區,因此將所述膜劃分/分段成所述多個區域。
11.?根據權利要求1到10之一的方法,其特征在于,在所述膜中形成所述凹槽,其中所述載架沿著所述移動方向移動在任一方向上移動并且所述第二激光器和所述第一調整激光器和所述另一個調整激光器之一——當在所述載架的移動方向上看時其在所述第二激光器前面——正在運行,從而將在此處形成所述凹槽的、在所述膜的所述相同的區上的任何點首先用或者所述第一調整激光器或者所述另一個調整激光器處理并且隨后用所述第二激光器處理。
12.?一種用于通過多激光束照射將在基板上形成的半導體膜劃分成多個區域的裝置,所述多激光束照射使用影響所述膜的基本上相同的區的至少兩個激光束處理的序列,其特征在于,所述裝置包括用于除了最終激光束處理的、至少兩個激光束處理的所述序列的處理的第一調整激光器并且在于所述裝置包括用于所述最終激光束處理的第二激光器。
13.?根據權利要求12的裝置,其特征在于,所述基板能夠在用于支撐所述基板的桌狀裝置上在一個方向上移動。
14.?根據權利要求12或者13的裝置,其特征在于,容納多個激光器的載架至少包括所述第一調整激光器和隔開的但是與第一調整激光器的移動方向成一條線布置的所述第二激光器。
15.?根據權利要求14的裝置,其特征在于,所述載架能夠包括與所述第一調整激光器和所述第二激光器成所述線布置的另一個調整激光器從而允許所述激光器裝置的雙向功能性。
16.?根據權利要求12到15之一的裝置,其特征在于,所述第一調整激光器是連續波激光器并且在于所述第二激光器是脈沖激光器。
17.?根據權利要求15的裝置,其特征在于,所述第一調整激光器和所述另一個調整激光器是相同的并且在于所述第一調整激光器和所述另一個調整激光器在所述第二激光器的相同距離處但是在相反的方向上定位。
18.?根據權利要求13和14的裝置,其特征在于,通過沿著所述一個方向在所述桌狀裝置上移動所述基板并且通過沿著與所述一個方向交叉地定向的所述移動方向移動帶有激光器裝置的所述載架,所述基板的任何區域均能夠得以處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





