[發(fā)明專利]金屬納米線薄膜有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980143312.5 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102203318A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吉爾·馬爾科維奇;丹尼爾·阿祖拉;奧爾加·克里切維斯基 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 特拉維夫大學(xué)拉瑪特有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C18/14 | 分類號(hào): | C23C18/14;C23C18/16;C23C18/34;C23C18/40;C23C18/44;C23C18/48;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 以色列*** | 國省代碼: | 以色列;IL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 納米 薄膜 | ||
1.一種用于在基板的表面上制備納米線膜的方法,所述方法包括:
(a)獲得包含至少一種金屬前體、至少一種表面活性劑和至少一種金屬還原劑的水性前體溶液,其中所述至少一種表面活性劑在所述溶液中的濃度為至少5%(重量/重量);
(b)在基板的至少部分表面上形成所述前體溶液的薄膜;和
(c)在所述薄膜中形成所述納米線;
由此在所述表面的至少一部分上獲得納米線膜。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述水性前體溶液是選自乳狀液和分散液的均質(zhì)溶液。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述水性前體溶液處于高于室溫的溫度。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其中,所述溫度為25℃~100℃。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,所述方法還包括以紫外線照射基板的至少部分表面上的所述前體溶液的所述薄膜。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述水性前體溶液通過下述方法制備:首先于允許溶解的溫度形成至少一種第一金屬前體和至少一種表面活性劑的溶液,然后添加至少一種金屬還原劑和/或至少一種第二金屬前體。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述至少一種第二金屬前體不同于所述至少一種第一金屬前體。
8.如權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述水性前體溶液通過下述方法制備:首先于允許溶解的溫度形成至少一種金屬前體、至少一種表面活性劑和至少一種金屬還原劑的溶液,然后添加至少一種第二金屬前體。
9.如權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述水性前體溶液通過下述方法制備:首先于允許溶解的溫度形成至少一種第一金屬前體、至少一種表面活性劑和至少一種第二金屬前體及至少一種還原劑的溶液,然后添加至少一種第二還原劑。
10.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體是金屬離子的形式或是在反應(yīng)條件下離解為金屬離子的形式。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體是單一的金屬前體,或者是相同或不同金屬的兩種以上金屬前體的組合。
12.如權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體選自金金屬前體、銀金前體、鈀金屬前體、銅金屬前體、鎳金屬前體和鉑金屬前體。
13.如權(quán)利要求12所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體選自HAuCl4;AgNO3;(NH4)2PdCl6;Cu(NO3)2;NiCl2;和H2PtCl6。
14.如權(quán)利要求12所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體是至少一種金金屬前體。
15.如權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體是金金屬前體。
16.如權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述至少一種第二金屬前體是銀金屬前體。
17.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其中,所述至少一種金屬前體的總濃度為至少約1mM。
18.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述至少一種表面活性劑是至少一種陽離子表面活性劑。
19.如權(quán)利要求18所述的方法,其中,所述至少一種陽離子表面活性劑包含至少一個(gè)季銨基團(tuán)。
20.如權(quán)利要求19所述的方法,其中,所述至少一個(gè)季銨基團(tuán)具有至少一個(gè)碳原子數(shù)為10以上的烷基鏈。
21.如權(quán)利要求19所述的方法,其中,所述至少一種表面活性劑選自十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)、二(十二烷基)二甲基溴化銨、十四烷基三甲基溴化銨、二癸基二甲基溴化銨,其中,溴反荷離子能夠選擇性地以氯離子或碘離子代替。
22.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法,其中,至少一種表面活性劑的濃度高于10%(重量/重量)。
23.如權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述表面活性劑的濃度為7.5%~21%。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





