[發明專利]測試裝置及電路模塊

有效

• 申請號: 200980142610.2
• 申請日: 2009-10-15
• 公開（公告）號: CN102197313A
• 公開（公告）日: 2011-09-21
• 發明（設計）人: 安高剛;小島昭二
• 申請（專利權）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本發明涉及測試裝置及電路模塊。

背景技術

構成電子電路的半導體器件隨動作而發熱。隨著近幾年的半導體器件的動作速度的高速化，或是電路的集成化等，半導體器件的發熱量增大。其結果，在裝配了多個半導體器件的測試基板中，對半導體器件進行冷卻變得不可缺少。比如，在半導體測試裝置中，將流體箱覆蓋在裝載了半導體器件等的電路元件的多層測試基板上，同時通過使流體箱中流通冷卻材料來冷卻測試基板上的半導體器件(參照專利文獻1)。

圖12表示用于冷卻安裝了半導體器件等的電路元件的測試基板的現有方法。

如該圖所示，多層的測試基板100，用多個環氧樹脂等的絕緣板102、103以玻璃纖維基材等的預浸板104貼合。在測試基板100的兩面，貼裝以半導體器件106為首的電路元件。同時，測試基板100，借助連接器108與其他測試基板連接。為了緩和由于半導體器件106發熱的溫度上升，在測試基板100上安裝流體箱110，半導體器件106被填充于測試基板100和流體箱110之間的密閉空間112中的氟系液體等的冷卻材料冷卻。

圖13，是將圖12連接器108附近擴大后的圖。在該圖中，半導體器件106，經由在絕緣板102表層用銅箔等形成的第1線路116、貫通通孔120、在絕緣板102內層形成的第2線路118、貫通通孔121、絕緣板102的表層形成的第3線路117以及連接端子122與連接器108的端子114連接。同樣，在絕緣板103的內層也形成線路119。如果線路118和線路119接近的話，在線路118和線路119之間產生串音。因此，以線路118與線路119不接近為目的，線路118及線路119不是形成在絕緣板102及絕緣板103和預浸板104之間的交界面上，而是在絕緣板102及絕緣板103內部形成。

專利文獻

專利文獻1：特開2002-280507號公報

發明要解決的課題

然而，如果在絕緣板102的內部形成線路118，則貫通通孔120和線路與118的交點以及貫通通孔120和預浸板104的切點之間形成短截線。如果產生短截線，則由于在貫通通孔120邊部產生的反射的影響將造成信號波形失真的問題。

同時，也將引發由于失真所產生的高頻成分作為噪音被放射到測試基板100外部這樣的問題。特別是，如果傳送的信號的頻率為2GHz以上，由于短截線產生的上述問題變得顯著起來。通過使用表面通孔(SVH)、內部通孔(IVH)，可以防止發生串音，同時，也消除短截線的發生。可是，如果使用SVH、IVH，則存在測試基板的成本增大的問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于解決上述問題，提供一種測試裝置及電路模塊。該目的通過獨立權利要求記載的特征的組合來實現。從屬權利要求規定了本發明的更有利的具體例。

根據本發明的第1方式，提供一種測試裝置，具有：相向配置的第1測試基板及第2測試基板；設置在所述第1測試基板中的與所述第2測試基板對著的面上，用于測試所述被測試器件的第1測試電路；設置在所述第2測試基板中與所述第1測試基板對著的面上，用于測試所述被測試器件的第2測試電路；通過密閉所述第1測試基板及所述第2測試基板之間的空間而將所述第1測試電路及所述第2測試電路密閉在共同的空間內，且在所述共通的空間內填充冷卻材料的密閉部。

再者，上述的發明的概要，并非列舉了本發明的必要特征的全部，這些特征群的輔助組合也構成本發明。

附圖說明

【圖1】是作為測試裝置的實施方式之一的半導體器件測試裝置1構成的一例。

【圖2】是電路模塊30的一部分立體圖。

【圖3】是電路模塊30的一部分側視圖。

【圖4】是電路模塊30的構成的一例。

【圖5】是電路模塊30的側視圖。

【圖6】是電路模塊30的螺旋夾部放大圖。

【圖7】是表示電路模塊30的第2實施方式的側視圖。

【圖8】是表示電路模塊30的第3實施方式的側視圖。

【圖9】是表示電路模塊30的第4實施的方式的側視圖。

【圖10】是表示電路模塊30的第5實施的方式的側視圖。

【圖11】是表示電路模塊30的第6實施的方式的側視圖。

【圖12】是以前的電路模塊30的側視圖。

【圖13】是以前的電路模塊30的放大圖。

具體實施方式