[發明專利]流體控制器無效
| 申請號: | 200980142319.5 | 申請日: | 2009-10-05 |
| 公開(公告)號: | CN102197252A | 公開(公告)日: | 2011-09-21 |
| 發明(設計)人: | 藥師神忠幸;山路道雄;谷川毅;石橋圭介 | 申請(專利權)人: | 株式會社富士金 |
| 主分類號: | F16K49/00 | 分類號: | F16K49/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 流體 控制器 | ||
技術領域
本發明涉及將設在主體內的流體通路開放或阻斷并對在該通路中流動的流體進行控制的流體控制器,尤其涉及需要從外部進行加熱或冷卻的流體控制器。
背景技術
以往,例如專利文獻1中公開的那樣,已知一種使用熱介質進行加熱或冷卻的流體控制器。
專利文獻1:日本特開平11-125344號公報
發明內容
使用溫水作為熱介質的加熱,與使用加熱器的加熱相比,在無需用電、能夠利用高溫的排水等方面有利,但與加熱器相比,存在難以提高溫水溫度的問題,期望加熱效率的提高。
本發明的目的在于,提供一種能夠提高在使用溫水的情況下的加熱效率的流體控制器。
本發明的流體控制器,具有主體和執行器,所述主體具有設有流體通路的塊部及從其頂面延伸的筒部,所述執行器用于開閉主體內的流體通路,在主體的塊部頂面上,覆蓋有上部罩,該上部罩形成用于在與主體的筒部外周面之間保持熱介質的上部熱介質空間;在主體的塊部底面上,覆蓋有下部罩,下部罩形成用于在與主體的塊部底面之間保持熱介質的下部熱介質空間,在主體的塊部的內部,避開流體通路地形成有使上部熱介質空間和下部熱介質空間連通的至少一條熱介質通路。
本發明中,關于上下方向,將主體的筒部的前端側稱為上,將基端側(塊部側)稱為下,但該“上下”是出于方便的目的,存在使上下方向朝向水平、或上下顛倒地使用的情況。
流體控制器既可以是一般的開閉閥,也可以是控制閥。無論哪種,都包含執行器,流體控制器的結構并不受限定,能夠具有各種結構及各種功能。即,相對于具有設有流體通路的主體和用于對流體通路進行開閉(控制)的執行器的流體控制器,從主體的塊部的上側通過上部罩、并從主體的塊部的下側通過下部罩夾持該主體的塊部,在主體與上部罩之間及在主體與下部罩之間,分別設置熱介質空間,而且,在主體內部設置將這些熱介質空間彼此連通的熱介質通路,由此,關于執行器使用現有的結構,能夠獲得進行加熱或冷卻的結構。
在熱介質通路中流動的熱介質既可以是溫水(加熱用),也可以是冷卻水(冷卻水),另外,還可以是蒸汽,也可以是其它的液體或氣體(容易氣化的液體、熱傳導性良好的流體等)。
根據需要(根據熱介質的種類等),對主體上的與熱介質接觸的部分實施涂層。涂層既有僅對主體的表面實施的情況,另外,還有不僅在主體表面還在熱介質通路的流路面(熱介質所接觸的整個面)實施的情況。
作為流體控制器中的加熱機構,大多使用面狀加熱器,但存在為此需要電因而難以采用的情況,另外,從節能的觀點出發還存在希望利用高溫的排水進行加熱的情況,基于本發明的流體控制器,適用于這樣的用途。
流體控制器的主體等,例如為SUS316、316L等不銹鋼制,與之相應地,下部罩及上部罩例如為SUS316等不銹鋼制,但并不限于此。
由于多條熱介質通路設在主體內部,因此,與僅從主體外部進行加熱或冷卻的流體控制器相比,加熱或冷卻的效率高。另外,通過對熱介質通路的條數及各通路的直徑進行調整,能夠減少壓力損失。而且,在適用于現有的流體控制器時,需要進行其外形形狀的變更及上下罩的追加,但內部的結構(熱介質通路以外的結構)能夠直接使用,能夠容易地獲得使用熱介質進行高效的加熱或冷卻的流體控制器。
發明的效果
根據本發明的流體控制器,由于熱介質通路形成在主體的塊部的內部,因此,加熱或冷卻的效率高,另外,通過調整熱介質通路的條數及各通路的直徑,能夠容易地減少壓力損失。
附圖說明
圖1是表示本發明的流體控制器的一個實施方式的側視圖。
圖2是本發明的流體控制器的主視圖。
圖3是本發明的流體控制器的側視剖視圖。
圖4是本發明的流體控制器的主視剖視圖。
圖5是本發明的流體控制器的俯視剖視圖(沿圖2的V-V線的剖視圖)。
附圖標記的說明
1??流體控制器
2??主體
3a?流體通路
3??塊部
4??筒部
5??執行器
11?上部罩
12?下部罩
27?熱介質通路
S1?上部熱介質空間
S2?下部熱介質空間
具體實施方式
以下參照附圖對本發明的實施方式進行說明。
圖1至圖5表示基于本發明的流體控制器的一個實施方式。
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