[發明專利]配體接枝官能化基材

有效

• 申請號: 200980142280.7
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN102203173A
• 公開（公告）日: 2011-09-28
• 發明（設計）人: 卡納安·塞莎德里;杰拉爾德·K·拉斯穆森;克林頓·P·小沃勒;道格拉斯·E·韋斯;何毅
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: C08J7/18
• 分類號: C08J7/18;G01N33/566;G01N33/569
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 丁業平;金小芳

1.一種制品，包括基材和從其表面伸出的接枝雙胍配體基團。

2.根據權利要求1所述的制品，其中所述雙胍配體基團為下式中的一種或多種：

其中：

R²為亞芳基或亞烷基，且a至少為1。

3.根據權利要求1所述的制品，還包括在所述基材的表面上的接枝的季銨基團。

4.根據權利要求1所述的制品，其中所述基材為多孔基材。

5.根據權利要求4所述的制品，其中所述多孔基材選自多孔膜、多孔非織造網或多孔纖維。

6.根據權利要求1所述的制品，其中所述基材為熱塑性聚合物。

7.一種制品，包括a)具有從基材的表面伸出的接枝的親電官能團的經取代的基材與b)如下配體化合物的反應產物：

其中：

每個R⁴獨立地為H、烷基或芳基，

每個R⁶獨立地為亞烷基或亞芳基，

c可為0或1至500的整數，且

d為0或1，前提是當d為0時，c為1至500。

8.一種制品，包括具有間隙表面和外表面的多孔基礎基材；和從所述多孔基礎基材的表面伸出的接枝的配體基團，其中所述接枝的配體基團包含接枝的親電官能團與如下配體化合物的反應產物：

其中：

每個R⁴獨立地為H、烷基或芳基，

每個R⁶獨立地為亞烷基或亞芳基，

c可為0或1至500的整數，且

d為0或1，前提是當d為0時，c為1至500。

9.根據權利要求8所述的制品，其中所述接枝的親電官能團選自(i)環氧基團或開環的環氧連接基團、(ii)吖內酯基團或開環的吖內酯連接基團，或(iii)異氰酸基。

10.根據權利要求8所述的制品，還包括接枝的離子基團或親水性基團。

11.根據權利要求10所述的制品，其中所述接枝的離子基團為接枝的季銨基團。

12.根據權利要求8所述的制品，其中所述多孔基礎基材為微孔的。

13.根據權利要求8所述的制品，其中所述制品還包括接枝的親水性基團。

14.根據權利要求8所述的制品，其中所述多孔基礎基材包括多孔膜、多孔非織造網或多孔纖維。

15.根據權利要求8所述的制品，其中所述接枝物質包括(a)包含環氧基團、異氰酸基或吖內酯基團的第一接枝的親電官能團與(b)如下配體化合物的反應產物：

其中：

每個R⁴獨立地為H、烷基或芳基，

每個R⁶獨立地為亞烷基或亞芳基，

c可為0或1至500的整數，且

d為0或1，前提是當d為0時，c為1至500。

16.一種制備配體官能基材的方法，包括：

1)提供熱塑性聚合物基材；

2)將官能團接枝至所述基材的表面以制備具有從其表面伸出的接枝的親電官能團的基材；和

3)使所述接枝的親電官能團與如下配體化合物反應：

其中：

每個R⁴獨立地為H、烷基或芳基，

每個R⁶獨立地為亞烷基或亞芳基，

c可為0或1至500的整數，且

d為0或1，前提是當d為0時，c為1至500，

從而制得具有從所述基材的表面伸出的接枝配體基團的基材。