[發(fā)明專利]利用等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積來沉積共形無定形碳膜層的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980140806.8 | 申請(qǐng)日: | 2009-10-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102187432A | 公開(公告)日: | 2011-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 光得·道格拉斯·李;盛井貴司;鈴木洋一;蘇達(dá)·拉西;馬丁·杰·西蒙斯;迪內(nèi)士·帕德希;金柏涵;辛西婭·佩格丹根安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205;H01L21/31 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;鐘強(qiáng) |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 等離子體 增強(qiáng) 化學(xué) 沉積 無定形碳 方法 | ||
1.一種在一基板上形成一無定形碳層的方法,其包含:
將一基板設(shè)置在一基板處理室內(nèi);
將碳對(duì)氫原子比大于1∶2的一碳?xì)浠衔飦碓赐ㄈ胨鎏幚硎遥?/p>
將選自由氫氣、氦氣、氬氣、氮?dú)狻⒓捌浣M合物所組成的族群的一等離子體起始?xì)怏w通入所述處理室,并且所述碳?xì)浠衔飦碓吹捏w積流速對(duì)所述等離子體起始?xì)怏w的體積流速比為1∶2或更大;
在所述處理室內(nèi)以1瓦/平方厘米或更低的RF功率、2托或更高的壓力、以及約300℃至約480℃的溫度產(chǎn)生一等離子體;以及
在所述基板上形成一共形無定形碳層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,更包含在形成所述無定形碳層之后執(zhí)行一凈化處理步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,更包含重復(fù)該無定形碳形成工藝步驟及該凈化處理步驟的循環(huán)約2至約50次。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,更包含將一稀釋氣體通入所述處理室內(nèi),連同該氫氣前驅(qū)物、所述等離子體起始?xì)怏w、或兩者。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述碳?xì)浠衔飦碓吹奶紝?duì)氫原子比為2∶3或更高,并包含一或多種選自由乙炔、乙烯乙炔、苯、苯乙烯、甲苯、二甲苯、吡啶、苯乙酮、酚、呋喃、C3H2、C5H4、單氟苯、二氟苯、四氟苯、及六氟苯所組成的族群的化合物,并且所述碳?xì)浠衔餁怏w的體積流速對(duì)所述等離子體起始?xì)怏w的體積流速比為從約1∶1至約1∶2。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述RF功率經(jīng)施加約0.01至約1瓦/平方厘米,并且所述壓力為從約2托至約20托。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述RF功率由一雙頻系統(tǒng)提供。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述無定形碳層擁有從約30%至約100%的共形性。
9.一種在一處理室內(nèi)處理一基板的方法,其包含:
執(zhí)行一沉積循環(huán),包含:
在該基板的一表面上形成一共形無定形碳材料;以及
使一凈化工藝通過該處理室;以及
重復(fù)該循環(huán)2和50次之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述凈化氣體包含一惰性氣體或一碳?xì)浠衔飦碓礆怏w,并且所述凈化氣體可被激發(fā)成一等離子體。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述暫停步驟時(shí)間對(duì)沉積步驟時(shí)間的比例可從約100∶1至約1∶100,并且上述的每一次沉積循環(huán)可沉積2%和50%之間的無定形碳層厚度。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中所述的在該基板的一表面上形成一共形無定形碳材料包含:
將碳對(duì)氫原子比為1∶2或更高的碳?xì)浠衔飦碓赐ㄈ胨鎏幚硎遥?/p>
將選自由氫氣、氦氣、氬氣、氮?dú)狻⒓捌浣M合物所組成的族群的一等離子體起始?xì)怏w通入所述處理室,并且所述碳?xì)浠衔飦碓吹捏w積流速對(duì)所述等離子體起始?xì)怏w的體積流速比為1∶2或更大;
在所述處理室內(nèi)以5瓦/平方厘米或更低的RF功率、2托或更高的壓力、以及約300℃至約480℃的溫度產(chǎn)生一等離子體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述碳?xì)浠衔飦碓吹奶紝?duì)氫原子比為2∶3或更高,并包含一或多種選自由乙炔、乙烯乙炔、苯、苯乙烯、甲苯、二甲苯、吡啶、苯乙酮、酚、呋喃、C3H2、C5H4、單氟苯、二氟苯、四氟苯、及六氟苯所組成的族群的化合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述工藝包含一或多種選自由該碳?xì)浠衔餁怏w的體積流速對(duì)該等離子體起始?xì)怏w的體積流速比為從約1∶1至約1∶2、施加從約0.01至約5瓦/平方厘米的RF功率、該壓力為從約2托至約20托、以及該壓力為從約300℃至約480℃所組成的族群的處理參數(shù)。
15.一種在一基板上形成一無定形碳層的方法,其包含:
將一基板設(shè)置在一基板處理室內(nèi);
將碳對(duì)氫原子比大于1∶2的一碳?xì)浠衔飦碓赐ㄈ胨鎏幚硎遥?/p>
將選自由氫氣、氦氣、氬氣、氮?dú)狻⒓捌浣M合物所組成的族群的一等離子體起始?xì)怏w通入所述處理室,并且該碳?xì)浠衔飦碓吹捏w積流速對(duì)該等離子體起始?xì)怏w的體積流速比為1∶2或更大,其中所述碳?xì)浠衔飦碓春退龅入x子體起始?xì)怏w利用設(shè)置在距離基板表面400密爾和600密爾之間的一氣體分配器通入所述處理室;
在所述處理室內(nèi)以1瓦/平方厘米或更低的RF功率以及約0℃至約100℃之間的溫度產(chǎn)生一等離子體;以及
在所述基板上形成一共形無定形碳層。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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