[發明專利]用于制造電子部件的粘合帶有效
| 申請號： | 200980140767.1 | 申請日： | 2009-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN102753640A | 公開（公告）日： | 2012-10-24 |
| 發明（設計）人： | 崔城煥;全海尚;文基禎;沈昌勛 | 申請（專利權）人： | 東麗先端素材株式會社 |
| 主分類號： | C09J171/00 | 分類號： | C09J171/00;C09J133/08;C09J7/02 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 陳海濤;樊衛民 |
| 地址： | 韓國慶*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 電子 部件 粘合 | ||
1.一種用于制造電子部件的粘合帶，所述粘合帶包含耐熱基材和粘合層，其中在所述耐熱基材上涂布有粘合劑組合物，其特征在于，所述粘合劑組合物包含苯氧基樹脂、固化劑、可能量射線固化的丙烯酸類樹脂和光引發劑，并且通過熱和能量射線將所述粘合層固化。
2.如權利要求1所述的粘合帶，其特征在于，所述耐熱基材的厚度為5μm～100μm，玻璃化轉變溫度為110℃～450℃，在100℃～200℃下的熱膨脹系數為1ppm/℃～35ppm/℃，且在室溫下的彈性模量為1GPa～10GPa。
3.如權利要求1所述的粘合帶，其特征在于，所述苯氧基樹脂可以是純苯氧基樹脂或改性的苯氧基樹脂，并且其重均分子量為1,000～500,000。
4.如權利要求1所述的粘合帶，其特征在于，所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂在一個分子中具有至少一個碳碳雙鍵。
5.如權利要求1所述的粘合帶，其特征在于，在室溫下所述粘合層對不銹鋼(STS)的粘附強度為0～1gf/50mm。
6.如權利要求1所述的粘合帶，其特征在于，所述粘合劑組合物的玻璃化轉變溫度為80℃～150℃。
7.如權利要求1至6中任一項所述的粘合帶，其特征在于，基于100重量份的所述苯氧基樹脂，所述粘合劑組合物包含5～20重量份的固化劑和5～30重量份的可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，以及
基于100重量份的所述可能量射線固化的丙烯酸類樹脂，所述粘合劑組合物包含0.5～10重量份的所述光引發劑。
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