[發明專利]粘附用層疊體

無效

• 申請號: 200980140373.6
• 申請日: 2009-10-06
• 公開（公告）號: CN102177213A
• 公開（公告）日: 2011-09-07
• 發明（設計）人: 安田輝彥;下間仁;佐藤壽
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;B32B27/36;C08G18/40;C08G18/83;C09J167/00;C09J169/00;C09J171/00;C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08;C09J201/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 馮雅;胡燁

1.一種粘附用層疊體，包括聚酯類基材層和粘附體層，其特征在于，所述聚酯類基材層的一面為實施了易粘接處理的處理面，所述粘附體層與該處理面抵接，

所述粘附體層是使包含下述含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性組合物固化而得的層，

含甲硅烷基的聚合物(S)：主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈及/或聚碳酸酯鏈且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。

2.如權利要求1所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)是在選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1種以上的多元醇化合物的末端導入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S1)。

3.如權利要求1所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)是在使選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1種以上的多元醇化合物和多異氰酸酯化合物反應而得的聚氨酯預聚物的末端導入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S2)。

4.如權利要求1所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)是在進一步用鏈延長劑使聚氨酯預聚物進行鏈延長反應而獲得的聚氨酯聚合物的分子末端導入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S3)，其中所述聚氨酯預聚物通過使選自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1種以上的多元醇化合物和多異氰酸酯化合物反應而得到。

5.如權利要求1～4中任一項所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)的水解性甲硅烷基使用選自異氰酸酯基硅烷類、氨基硅烷類、巰基硅烷類、環氧基硅烷類及氫化硅烷類的1種以上的硅烷化合物進行導入。

6.如權利要求1～5中任一項所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述水解性甲硅烷基為三烷氧基甲硅烷基。

7.如權利要求1～6中任一項所述的粘附用層疊體，其特征在于，剝離粘附力在8N/25mm以下。

8.如權利要求1～7中任一項所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述聚酯類基材層的另一面為未實施易粘接處理的未處理基材面。

9.如權利要求1～8中任一項所述的粘附用層疊體，其特征在于，所述易粘接處理是選自等離子體處理、電暈放電處理、火焰處理、紫外線處理、底涂處理及噴砂處理的單獨的1種處理或2種以上的組合處理。