[發明專利]用于電子元件的引線框架

有效

• 申請號: 200980140296.4
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN102177581B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 彼得·戈塞爾;弗里德里克·西格;約瑟夫·辛德;喬基姆·斯蒂夫特;奧利弗·沃納
• 申請（專利權）人: 泰連德國有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及用于電子元件的引線框架及其相關制造方法。

背景技術

用作用于制造用于電子元件的引線框架的原材料是銅或者鐵鎳合金薄板。但是，這些材料不適于纜線接合，也就是，通過薄纜線將定位在引線框架上的芯片電連接到引線框架的各個指狀件。為了使得接合纜線能夠通過加熱或者超聲波焊接而焊接到引線框架的指狀件，必須將引線框架涂覆上鋁、銀或者金。

因此，用作用于引線框架的原材料特別是在機電場合中的是在縱向方向鎧裝一個或多個窄條的能夠接合的金屬例如鋁的金屬薄板條。在該鎧裝-鑲嵌過程中，在包括上述合金之一的金屬條中在縱向方向設置凹陷，能夠接合的金屬的薄條擠壓到所述凹陷中。溫度和壓力引起兩金屬之間的冶金組合。引線框架然后以一定方式從鎧裝金屬條沖壓出以使得引線框架的指狀件相對于鎧裝金屬條橫向地延伸，這樣每個呈現具有適于纜線接合的表面的位置(“接合島”)。

圖1A示出這種類型的引線框架100的例子，其在圖1B中以透視圖示出，其中每個指狀件110呈現鎧裝有能夠接合的金屬的區域120。在這些接合島上，接合纜線可以在纜線接合方法過程中焊接到引線框架，從而產生與位于引線框架上的芯片的接觸。一旦所有必需的接觸已經完成，引線框架與芯片封裝在一起，并且僅用于指狀件的臨時機械穩定的引線框架的部分被去除。

傳統方法的缺點在于鎧裝原材料的高成本以及沖壓所固有的貴重鑲嵌金屬的損耗。再一缺點在于對于與能夠接合的金屬的條方向的配置相關的引線框架的幾何結構的界限條件。

發明內容

因此，本發明的目的是提出一種改進的引線框架及其相關的改進制造方法。

這通過獨立權利要求的特征實現。優選的實施方式為從屬權利要求的主題。

本發明的特定方法是由未鎧裝的金屬條形成引線框架，并且僅在第二階段定位適于纜線接合在引線框架的指狀件上的材料的各個部分并將其焊接到其上。

根據本發明的第一方面，提出一種用于引線框架的制造方法。所述方法包括以下階段：由第一材料形成引線框架，定位第二材料的預制部分在引線框架上的預定位置，以及焊接定位部分到引線框架，其中第二材料的部分呈現適于纜線接合的表面。

根據本發明的第二方面，能夠得到一種用于電子元件的引線框架。引線框架包括由第一材料和第二材料的多個部分形成的引線框架，所述部分布置在引線框架上并焊接到其上，其中第二材料的部分呈現適于纜線接合的表面。

第一材料優選地為由銅、銅合金或者鐵/鎳合金形成的金屬條。引線框架可以以這種方式利用沖壓預形成的方法成本有效地形成。此外，合金可以選取為以使得它的熱膨脹系數可以與芯片和/或封裝化合物的熱膨脹系數相配。

第二材料優選地為由適于纜線接合的金屬優選鋁或者鋁合金形成，鋁或者鋁合金以尤其有利的接合屬性和材料成本而著稱。或者，復合材料可以被選擇作為第二材料，其中基礎物質例如銅、銅合金或者鐵/鎳合金鎧裝有適于纜線接合的金屬，優選鋁、銀或者金。從而可以進一步減少昂貴原材料的使用。同時，保證預制部分易于焊接到引線框架。

引線框架有利地采取沖壓預成型件，結果可以實現成本有效的生產。

第二材料的所述部分有利地布置在引線框架中的通道中。以這種方式，有利于所述部分引線框架上的精確定位以及隨后的焊接。

第二材料的所述部分優選地利用激光束焊接到引線框架。第二材料的所述部分在此可以在多個位置焊點到引線框架，和/或可以通過在所述部分的縱向側面上的焊縫焊接到引線框架。從而可以進行焊接位置的可視檢查。

焊點或者焊縫在此有利地定位在第二材料的所述部分的縱向側面和通道的嵌縫側面之間的引線框架的通道中。由于焊接位置由三個平面限定的事實，可以通過激光焊接進行穩定的能量注射。

或者第二材料的所述部分還可從后部通過引線框架部分熔化上，從而焊接到引線框架。這由于更不嚴格的定位要求、更大的接合截面以及自然的煙幕而為尤其有利的。

附圖說明

下面將參照附圖描述本發明，其中：

圖1A示出傳統的引線框架的部分；

圖1B示出來自圖1A的傳統的引線框架的透視圖；

圖2A示出在根據本發明的一個實施例的引線框架的制造過程中的中間階段；

圖2B示出如圖2A所示的根據本發明的實施例的引線框架的透視圖；

圖3A示出根據本發明的一個實施例的引線框架的一部分；

圖3B示出如圖3A所示的根據本發明的實施例的引線框架的透視圖。

具體實施方式