[發明專利]接合質量管理方法及接合質量管理裝置有效
| 申請號: | 200980139980.0 | 申請日: | 2009-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN102171552A | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | 角慎一郎;水口興;高橋聰;中倉和宏;丸山真史 | 申請(專利權)人: | 日本輕金屬株式會社;日輕金ACT株式會社 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;B23K31/00;G06T1/00;B23K20/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 張鑫 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 質量管理 方法 裝置 | ||
1.一種接合質量管理方法,該接合質量管理方法針對切除產生于接合部外周側的毛邊后獲得的摩擦壓接構件進行,其特征在于,包括:
拍攝過程,該拍攝過程對接合部的外周面進行拍攝;
暗色像素提取過程,該暗色像素提取過程從所述拍攝過程所獲取的圖像數據中,提取出亮度值為基準亮度值以下的像素;
像素數累計過程,該像素數累計過程對在所述暗色像素提取過程中提取出的像素的個數進行累計;以及
判定過程,該判定過程對接合質量是否滿足管理基準進行判定,
在所述判定過程中,在所述個數為基準像素數以下的情況下,判定為滿足所述管理基準,在所述個數大于所述基準像素數的情況下,判定為不滿足所述管理基準。
2.一種接合質量管理方法,該接合質量管理方法針對切除產生于接合部外周側的毛邊后獲得的摩擦壓接構件進行,其特征在于,包括:
拍攝過程,該拍攝過程對接合部的外周面進行拍攝;
圖像處理過程,該圖像處理過程在所述拍攝過程中獲得的圖像上確定出現在所述外周面的凹部;
面積累計過程,該面積累計過程對作為所述凹部而確定的部分的面積進行累計;以及
判定過程,該判定過程對接合質量是否滿足管理基準進行判定,
在所述判定過程中,在所述面積的累計值為基準面積以下的情況下,判定為滿足所述管理基準,在所述面積的累計值大于所述基準面積的情況下,判定為不滿足所述管理基準。
3.一種接合質量管理方法,該接合質量管理方法針對切除產生于接合部外周側的毛邊后獲得的摩擦壓接構件進行,其特征在于,包括:
面積累計過程,該面積累計過程對出現在接合部的外周面的凹部的開口面積進行累計;以及
判定過程,該判定過程對接合質量是否滿足管理基準進行判定,
在所述判定過程中,在所述開口面積的累計值為基準面積以下的情況下,判定為滿足所述管理基準,在所述開口面積的累計值大于所述基準面積的情況下,判定為不滿足所述管理基準。
4.如權利要求1至3的任一項所述的接合質量管理方法,其特征在于,
將熱處理型鋁合金作為所述摩擦壓接構件的母材,
設定所述接合部的加工外徑尺寸,使得在發生于接合界面的應力到達所述接合界面的破壞應力之前,發生于所述接合界面以外的截面的應力已到達該截面的破壞應力,切除所述毛邊以使得成為該加工尺寸,之后,進行所述拍攝過程。
5.一種接合質量管理裝置,該接合質量管理裝置用于管理切除產生于接合部外周側的毛邊后獲得的摩擦壓接構件的質量,其特征在于,包括:
拍攝單元,該拍攝單元對接合部的外周面進行拍攝;
提取單元,該提取單元從所述拍攝單元獲取的圖像數據中提取出亮度值為基準亮度值以下的像素;
像素數累計單元,該像素數累計單元對所述提取單元提取出的像素的個數進行累計;以及
判定單元,該判定單元對接合質量是否滿足管理基準進行判定,
所述判定單元在所述個數為基準像素數以下的情況下,判定為滿足所述管理基準,在所述個數大于所述基準像素數的情況下,判定為不滿足所述管理基準。
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