[發明專利]球狀體的研磨裝置、研磨方法及球狀構件制造方法

有效

• 申請號: 200980139747.2
• 申請日: 2009-09-24
• 公開（公告）號: CN102170999A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 田中裕;村松勝利
• 申請（專利權）人: NTN株式會社
• 主分類號: B24B11/06
• 分類號: B24B11/06;B24B37/02;B24D3/34;B24D7/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡曉萍

1.一種球狀體的研磨裝置(1)，其對球狀體(91)的表面進行研磨，

其特征在于，包括：

第一構件(10)，該第一構件(10)具有第一研磨面(10A)；以及

第二構件(20)，該第二構件(20)具有與所述第一研磨面(10A)相對的第二研磨面(20A)，

所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)不僅能維持彼此相對的狀態，還能進行彼此相對旋轉，

在所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)的至少任意一方形成有朝與所述旋轉對應的周向延伸的槽部(11)，

形成有所述槽部(11)的所述第一構件(10)和所述第二構件(20)中的至少任意一方包括：

磨粒層(18)，該磨粒層(18)包含硬度比所述球狀體(91)的硬度高的磨粒；以及

保持層(19)，該保持層(19)形成于所述磨粒層(18)上且硬度比所述磨粒層(18)的硬度低，

所述槽部(11)形成為在深度方向上貫穿所述保持層(19)，直至所述磨粒層(18)。

2.如權利要求1所述的球狀體的研磨裝置(1)，其特征在于，

所述磨粒包含選自金剛石顆粒、立方晶氮化硼顆粒和碳化硼顆粒中的至少任意一種。

3.如權利要求1所述的球狀體的研磨裝置(1)，其特征在于，

通過黏合劑將所述磨粒黏合而形成所述磨粒層(18)。

4.如權利要求3所述的球狀體的研磨裝置(1)，其特征在于，

所述黏合劑包含選自樹脂黏合劑、陶瓷黏合劑和金屬黏合劑中的至少任意一種。

5.如權利要求3所述的球狀體的研磨裝置(1)，其特征在于，

所述保持層(19)是由所述黏合劑形成的。

6.如權利要求1所述的球狀體的研磨裝置(1)，其特征在于，

所述保持層(19)是由鋼或鑄件形成的。

7.一種球狀體的研磨方法，其特征在于，包括：

將作為被加工物的球狀體(91)配置在具有第一研磨面(10A)的第一構件(10)和具有與所述第一研磨面(10A)相對的第二研磨面(20A)的第二構件(20)之間的工序；以及

通過使所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)維持彼此相對的狀態且使所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)相對旋轉，從而對所述球狀體(91)進行研磨的工序，

在所述第一研磨面(10A)和所述第二研磨面(20A)的至少任意一方形成有朝與所述旋轉對應的周向延伸的槽部(11)，

形成有所述槽部(11)的所述第一構件(10)和所述第二構件(20)的至少任意一方包括：

磨粒層(18)，該磨粒層(18)包含硬度比所述球狀體(91)的硬度高的磨粒；以及

保持層(19)，該保持層(19)形成于所述磨粒層(18)上且硬度比所述磨粒層(18)的硬度低，

所述槽部(11)形成為在深度方向上貫穿所述保持層(19)，直至所述磨粒層(18)，

在對所述球狀體進行研磨的工序中，通過將所述球狀體(91)保持于所述槽部(11)的所述保持層(19)并使所述球狀體(91)與所述磨粒層(18)接觸，從而對所述球狀體(91)進行研磨。

8.如權利要求7所述的球狀體的研磨方法，其特征在于，

所述球狀體(91)是由陶瓷制成的，

所述磨粒包含選自金剛石顆粒、立方晶氮化硼顆粒和碳化硼顆粒中的至少任意一種。

9.如權利要求7所述的球狀體的研磨方法，其特征在于，

通過黏合劑將所述磨粒黏合而形成所述磨粒層(18)。

10.如權利要求9所述的球狀體的研磨方法，其特征在于，

所述黏合劑包含選自樹脂黏合劑、陶瓷黏合劑和金屬黏合劑中的至少任意一種。

11.如權利要求9所述的球狀體的研磨方法，其特征在于，

所述保持層(19)是由所述黏合劑形成的。

12.如權利要求7所述的球狀體的研磨方法，其特征在于，

所述保持層(19)是由鋼或鑄件形成的。

13.一種球狀構件的制造方法，其特征在于，包括：

準備球狀體(91)的工序；以及

對所述球狀體(91)進行研磨的工序，

在對所述球狀體(91)進行研磨的工序中，通過權利要求7所述的球狀體的研磨方法來對所述球狀體(91)進行研磨。