[發明專利]用于制造傳感器的傳感元件和載持元件無效
| 申請號: | 200980139302.4 | 申請日: | 2009-10-01 |
| 公開(公告)號: | CN102171536A | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | E·德沃爾德;D·胡貝爾;A·卡拉斯;J·席林格;M·瓦特茲拉維克;L·比布里歇爾 | 申請(專利權)人: | 大陸-特韋斯貿易合伙股份公司及兩合公司 |
| 主分類號: | G01D11/24 | 分類號: | G01D11/24;B29C45/16 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 吳鵬;馬江立 |
| 地址: | 德國法*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制造 傳感器 傳感 元件 | ||
1.傳感元件(100),其具有至少一個探針元件(3),其特征在于,所述傳感元件(100)具有用于與載持元件(200)連接的保持裝置(13)。
2.根據權利要求1所述的傳感元件,其特征在于,所述保持裝置(13)可從外部被包圍。
3.根據權利要求1或2所述的傳感元件,其特征在于,所述保持裝置(13)具有至少一個尤其是倒圓的、可包圍的邊緣。
4.根據權利要求1至3中至少一項所述的傳感元件,其特征在于,所述保持裝置(13)是第一殼體(7)的一部分且與所述第一殼體(7)一體地連接,其中所述第一殼體(7)直接地或間接地與尤其設計為引線框架的基底元件(1)連接。
5.根據權利要求1至4中至少一項所述的傳感元件,其特征在于,所述第一殼體(7)包括至少所述探針元件(3)和/或電子信號處理電路(2)。
6.根據權利要求2至5中至少一項所述的傳感元件,其特征在于,所述傳感元件額外地具有第二殼體(8),所述第二殼體(8)同樣包括可從外部被包圍的保持裝置(13)。
7.用于容納傳感元件(100)的載持元件(200),所述傳感元件(100)尤其是根據權利要求1至6中至少一項所述的傳感元件,所述載持元件(200)尤其包括至少一個用于所述載持元件在注塑模具中定位的定位元件(18),其特征在于,所述載持元件(200)包括至少一個夾持裝置(20),所述夾持裝置(20)可容納和/或保持所述傳感元件(100)的保持裝置(13)。
8.根據權利要求7所述的載持元件,其特征在于,所述載持元件至少部分地由塑料形成,其中尤其所述至少一個夾持裝置(20)和所述定位元件(18)由塑料形成。
9.根據權利要求7或8所述的載持元件,其特征在于,所述載持元件具有兩個夾持裝置(20)。
10.根據權利要求7至9中至少一項所述的載持元件,其特征在于,所述至少一個夾持裝置(20)具有兩個柔性支腿(16),所述兩個支腿(16)可通過夾入和/或卡入過程基本上形鎖合地容納或保持所述傳感元件(100)的保持裝置(13),其中這兩個支腿(16)尤其在它們的端部分別具有用于便于容納所述傳感元件的所述保持裝置(13)的倒圓部(17)。
11.用于制造傳感器的方法,其中包括至少一個第一殼體(7)的傳感元件(100)在模制封裝過程中至少部分地被模制封裝,由此形成傳感器殼體,其特征在于,所述傳感元件(100)、尤其是根據權利要求1至6中至少一項所述的傳感元件與載持元件(200)、尤其是根據權利要求7至10中至少一項所述的載持元件機械地連接,和/或被所述載持元件容納,然后所述傳感元件和所述載持元件在用于形成所述傳感器殼體的共同的模制封裝過程(M)中至少部分地被模制封裝。
12.根據權利要求11所述的方法,其特征在于,在所述共同的模制封裝過程(M)之前,所述傳感元件(100)利用至少一個尤其可從外部被包圍的保持裝置(13)被插入和/或夾入和/或壓入所述載持元件(200)的至少一個夾持裝置(20)中。
13.根據權利要求11或12所述的方法,其特征在于,所述載持元件(200)在與所述傳感元件(100)連接之后利用至少一個定位元件(18)定位在注塑模具(18)中。
14.根據權利要求11至13中至少一項所述的方法,其特征在于,在與所述載持元件(200)連接之前,在所述傳感元件(100)的制造期間,通過使所述傳感元件(100)的至少一部分經歷至少一個等離子處理過程(B、E、I)來制造所述傳感元件(100)。
15.根據權利要求14所述的方法,其特征在于,在與構件(2、3、4、6)的裝配過程(A、D)之前和/或在與電連接件(5)的接觸連接過程(C)之前,所述傳感元件(100)、尤其是所述傳感元件的至少一個基底元件(1)至少部分地經歷等離子處理過程(B),尤其是等離子清潔過程。
16.根據權利要求14或15所述的方法,其特征在于,在用于制造所述傳感元件(100)的至少一個第一殼體(7)的模制封裝過程(F)之前,所述傳感元件的至少一部分經歷等離子處理過程(E),尤其是等離子活化過程。
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