[發明專利]帶LED的燈有效
| 申請號: | 200980139071.7 | 申請日: | 2009-10-06 |
| 公開(公告)號: | CN102171510A | 公開(公告)日: | 2011-08-31 |
| 發明(設計)人: | 彼得·莫塞爾;沃爾夫岡·加德納;迪特馬爾·阿波爾特;托馬斯·里德勒 | 申請(專利權)人: | 赤多尼科連接技術兩合股份有限公司;宗拓貝爾照明器材有限公司 |
| 主分類號: | F21V21/002 | 分類號: | F21V21/002 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 奧地利因*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led | ||
本發明涉及根據權利要求1的前序部分的帶發光二極管的燈,本發明還涉及根據權利要求24的前序部分的方法,該方法用于可再拆分地接觸帶發光二極管的燈。
技術領域
這種燈被用在照明系統中或被用于效果照明,用于照亮房間或道路,或者也用于照亮廣告文字或廣告用途照明。此時,該燈通常由操作裝置來控制并根據需要被啟動。對于這種照明,將無機和有機的發光二極管(LED)用作光源。
現有技術
為了照明,越來越常見地以發光二極管作為光源來代替氣體放電燈和白熾燈。發光二極管的效率和發光效率提高得越來越多,因此它們已經被用在不同的公共照明應用場合。其帶來以下優點,不同顏色的發光二極管能混合,因而可實現變色照明。不過,發光二極管是點光源并發出強烈集束的光線。可是,在例如辦公室公共照明中或者也在道路照明或樓梯照明中,使用者要求盡量大面積均勻的照明。
此外,帶有發光二極管的當今照明系統要求加強防濕氣進入保護,這種照明系統不是為了更換單獨的燈而設計的。
因此,為了實現大面積照明或者為了實現具有多個發光點的照明,需要一種系統例如能夠簡單靈活地安置若干獨立的燈并隨后也能再換掉。
發明內容
本發明的任務是提供一種燈和一種方法,其允許可再拆分地接觸帶有多個發光二極管的燈,沒有產生上述缺點,或者明顯減輕了上述缺點。
根據本發明,針對上述類型的裝置,該任務將通過權利要求1的特征部分特征來完成,而針對方法,該任務將通過權利要求24的特征部分特征來完成。在從屬權利要求中描述了本發明的特別有利的實施方式。
帶有多個發光二極管的燈的本發明解決方案基于以下設想,即這些發光二極管安置在支座上,該支座安裝在殼體內,其中在支座底面上安裝有多個排母插座,所述排母插座可通過可拆的觸頭與扁形電纜連接。
通過這種方式可以實現帶有多個發光二極管的燈可再拆分地接觸扁形電纜。
附圖說明
以下,結合附圖來詳細說明本發明,其中:
圖1表示根據本發明的燈的實施方式,示出了多個單獨構件,
圖2表示根據本發明的燈的實施方式,示出了組合在一起的構件,
圖3表示根據本發明的燈的實施方式,示出了一種可行固定方式,
圖4-圖10示出了根據本發明的燈的其它視圖,
圖11表示根據本發明的燈的實施方式,示出了其它可行固定方式。
具體實施方式
以下,結合帶發光二極管的燈的一個實施例來描述本發明。
如圖1所示,多個發光二極管1、2和3是燈A的光源。但是,也可以分別組成一組發光二極管1′、1″、1′″來代替各自一個單獨的發光二極管1。
兩個發光二極管1和2安置在支座4上。在此實施例中,支座4呈印刷電路板形式。此外,支座4具有多邊形底面。支座4可以被安置在一個殼體7內。在支座4的底面上可以安裝多個排母插座6,它們可通過可拆的觸頭8與扁形電纜9連接。
排母插座6直接或間接與發光二極管1、2和3電連接。間接電連接出現在存在控制電路(如驅動電路)之時,通過該控制電路來調節流過發光二極管1、2、3的電流和/或在該發光二極管1、2、3上的電壓。
代替包括多個相連的導線芯的扁形電纜9,也可以為了所有的應用例子采用并排布置的、多個單獨的導線芯。
該(可拆的)觸頭可以呈穿刺觸頭(Piercingkontakt)或者刀形觸頭(IDC:絕緣位移觸頭)的形式。可行的是,(可拆的)觸頭的至少一部分呈刀形觸頭(IDC)形式,并且(可拆的)觸頭的至少一部分呈穿刺觸頭的形式。支座4的頂面可以被構造成反射鏡或者具有反光表面。
在殼體7的底面上,可以安置封閉件10作為底部,其將扁形電纜9壓到(可拆的)觸頭上。
該底部可以是成型軌道18的固定不動的組成部分。該底部可以安裝在成型軌道18上并且在成型軌道18內移動。該底部能可拆卸地安裝在成型軌道18上。該底部能夠通過緊固元件11與殼體7連接。
透鏡5可以覆蓋具有多個發光二極管1、2、3的支座4。透鏡5可以與殼體7或者支座4連接,以保護發光二極管1、2、3不讓濕氣侵入。透鏡5可以呈至少一個球頂的形狀。
這些發光二極管1和2按照表面貼裝技術(SMT)或芯片直接封裝(COB)技術安置在支座4上。通過采用芯片直接封裝(COB)技術來安裝LED,可以獲得非常好的LED與支座4的熱耦合,而且芯片直接封裝(COB)技術允許很緊密地配裝多個發光二極管,由此能在放置成組的發光二極管時獲得很均勻的光分布。
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