[發明專利]分析物傳感器、測試設備和制造方法

有效

• 申請號: 200980138997.4
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN102171823A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 費江楓;雷安·吉福德;納拉辛漢·帕拉斯尼斯;塞爾邦·彼得尤;孫海昌;王瑗;伍牧
• 申請（專利權）人: 拜爾健康護理有限責任公司
• 主分類號: H01L23/58
• 分類號: H01L23/58
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 梁興龍;王維玉

1.一種分析物傳感器，包括：

基體；

與所述基體連接的傳感器第一構件，所述傳感器第一構件包含半導體材料；

與所述基體連接并與所述傳感器第一構件分隔開的傳感器第二構件；以及

至少接觸所述傳感器第一構件的活性區。

2.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件包括導電材料的芯部和半導體材料的包層。

3.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述半導體材料包括碳化硅。

4.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第二構件包括導電材料的芯部和半導體材料的包層。

5.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括與所述基體連接并至少部分地限定靠近所述活性區的空腔的蓋子。

6.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件包含纖維。

7.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件的芯部和所述傳感器第二構件的芯部與所述活性區接觸。

8.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件包括增強區。

9.根據權利要求8所述的分析物傳感器，其中所述增強區包括所述芯部的露出部分。

10.根據權利要求8所述的分析物傳感器，其中所述增強區包括導電涂層。

11.根據權利要求8所述的分析物傳感器，其中所述增強區包括導電率或電化學活性增強的包層的至少一部分。

12.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括至少部分地形成在所述基體和與所述基體連接的蓋子之間的空腔。

13.根據權利要求12所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件的端部和所述傳感器第二構件的端部靠近所述空腔。

14.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件的包層部分地壓印到所述基體中。

15.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括填充檢測器。

16.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括編碼區。

17.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述分析物傳感器適用于感測分析物，所述分析物包括葡萄糖、乳酸鹽、天冬氨酸鹽和谷氨酸鹽中的一種或多種。

18.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括：

靠近所述傳感器第一構件的末端形成的空腔；以及

所述活性區位于所述空腔內，所述活性區與所述傳感器第一構件的末端連接。

19.根據權利要求1所述的分析物傳感器，其中所述傳感器第一構件包括：

與所述基體連接的傳感器纖維構件；

靠近所述傳感器纖維構件的末端形成的空腔；以及

所述活性區位于所述空腔內，所述活性區與所述傳感器纖維構件的末端連接。

20.根據權利要求1所述的分析物傳感器，還包括：

所述基體是絕緣材料；

所述傳感器第一構件由導電材料的芯部和包圍所述芯部的半導體材料的包層構成；

與所述基體連接的傳感器第二構件由導電材料的芯部和包圍所述芯部的半導體材料的包層構成；

靠近所述傳感器第一和第二構件的末端形成的空腔；

所述活性區位于所述空腔內，所述活性區與所述傳感器第一和第二構件連接；以及

與所述基體連接的蓋子，其中所述基體和蓋子至少部分地限定所述空腔。

21.一種測試設備，包括：

接收分析物傳感器的端口，其中所述分析物傳感器進一步包括：

基體；

與所述基體連接的傳感器第一構件，所述傳感器第一構件包含半導體材料；

與所述基體連接并與所述傳感器第一構件分隔開的傳感器第二構件；以及

至少接觸所述傳感器第一構件的活性區。