[發明專利]粘合帶或片的制造方法

無效

• 申請號: 200980138811.5
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN102171301A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 喜田孝;乾純;橋本學;藤本啟之;佐藤慎一
• 申請（專利權）人: 小西株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J11/00;C09J175/04;C09J183/12;C09J193/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;唐瑞庭

1.一種粘合帶或片的制造方法，其特征在于，將100重量份在主鏈或側鏈具有氨基甲酸乙酯鍵和/或脲鍵，在末端含有下述通式(1)表示的可水解的甲硅烷基的末端甲硅烷基聚合物、10～150重量份增粘樹脂、0.001～10重量份選自由三氟化硼和/或其絡合物、氟化劑和氟類無機酸的堿金屬鹽構成的組的氟類化合物均勻混合，得到粘合劑前體，在帶基材或片基材的表面涂布該粘合劑前體，然后使該末端甲硅烷基聚合物固化，從而使該粘合劑前體成為粘合劑層；

[通式1]

(式中，X表示羥基或烷氧基，R表示碳原子數為1～20的烷基，n表示0、1或2)。

2.如權利要求1所述的粘合帶或片的制造方法，其中，向將末端甲硅烷基聚合物與增粘樹脂均勻混合的混合物中添加混合氟類化合物，得到粘合劑前體。

3.如權利要求1所述的粘合帶或片的制造方法，其中，使用主鏈主體為聚氧化烯的末端甲硅烷基聚合物。

4.如權利要求1所述的粘合帶或片的制造方法，其中，通式(1)中的n為1。

5.如權利要求1所述的粘合帶或片的制造方法，其中，作為增粘樹脂，使用萜烯類樹脂。

6.如權利要求1所述的粘合帶或片的制造方法，其中，氟類化合物為三氟化硼甲醇絡合物或三氟化硼單乙胺絡合物。

7.一種粘合帶或片，其通過在帶基材或片基材的表面上層壓如權利要求1所述的粘合劑層而形成。