[發明專利]高密度多維尋址組件的產生

無效

• 申請號: 200980138714.6
• 申請日: 2009-08-06
• 公開（公告）號: CN102171326A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: 文森特·蘇薩菈;保羅·本特利;特洛伊·拉普希斯;維斯瓦納特·克里什納穆爾蒂
• 申請（專利權）人: 尹斯特有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 崔建麗;鄭霞

1.一種生成含有共價連接的生物聚合物的產品的方法，所述生物聚合物配置為規定的形狀，所述規定的形狀產生自顯示互補單鏈多核苷堿基的互補靠模形狀。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述生物聚合物是從由脫氧核糖核酸、核糖核酸和肽核酸所組成的組中選取。

3.根據權利要求1所述的方法，其中產品的所述生成包括形成薄膜。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述共價連接包括硫醇-金的相互作用或胺-親電體烷基化或縮合反應中的一種或多種；并且包括直接連接至所述生物聚合物的主鏈或通過雙功能銜接物分子的至少一種。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述親電體包括環氧化物、烴基鹵、酐或共軛受體中的一種或多種。

6.一種生產包括規定取向的編址生物聚合物的產品的方法，所述方法包括用模板底座來生產所述產品，所述模板底座包含互補多核苷堿基的預先編排的圖樣。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述模板底座包括所述互補多核苷堿基的方形陰影圖樣，在所述產品中產生地址的虛線圖樣。

8.根據權利要求5所述的方法，其中所述模板底座包括互補多核苷堿基的六邊形圖樣，在所述產品中產生地址的鋸齒狀圖樣。

9.一種生產產品元件的方法，所述方法包括在光敏固態基質矩陣中產生一致的凹形結構，然后金屬氣相沉積以允許自組裝的生物聚合物圖樣的連接。

10.根據權利要求9所述的方法，其中所述基質矩陣包括硅，所述硅已被用光敏材料涂覆。

11.根據權利要求9所述的方法，其中提供所述基質包括用各向同性方法和保護性光掩膜在基質中蝕刻一致的圓柱形槽。

12.根據權利要求9所述的方法，其中金屬氣相沉積包括：5nm鈦層的沉積，15nm金層的沉積，隨后除去所述光掩膜。

13.一種生產電子電路的方法，所述方法使用權利要求1-12所述方法的任一種。

14.一種生產模擬酶轉化的組件的方法，所述方法包括權利要求1-12方法中的任一種，其中所述組件在穩定性、pH、溫度和存在已知加速催化作用的添加劑的至少一個方面上提供了優于相似的天然存在酶的特征。

15.一種工藝，所述工藝用于模板化從互補靠模形狀產生的顯示共價連接的生物聚合物的形狀，所述靠模形狀自身顯示根據Watson-Crick雜交配對定義的互補單鏈多核苷堿基。

16.根據權利要求15的工藝，其中適當的生物聚合物包含脫氧核糖核酸、核糖核酸和肽核酸。

17.根據權利要求15的工藝，其中復制技術包含成薄膜。

18.根據權利要求15的工藝，其中單鏈生物聚合物與底座的材料之間的適當的共價鍵包含：硫醇-金的相互作用，或者胺-親電體烷基化或縮合反應，無論是通過直接連接至所述生物聚合物的主鏈或者另外地通過雙功能的銜接物分子。所述親電體包括但不限于：環氧化物、烷基鹵、酐、或共軛受體。

19.一種工藝，所述工藝用于產生規定取向的編址生物聚合物，所述規定的取向是由于連接至模板底座的互補多核苷堿基的預先編排的圖樣。

20.根據權利要求19的工藝，其中地址的虛線圖樣會從連接至模板底座的互補多核苷堿基的方形陰影圖樣產生。

21.根據權利要求19的工藝，其中地址的鋸齒狀圖樣會從連接至模板底座的互補多核苷堿基的六邊形圖樣產生。

22.一種工藝，所述工藝用于光敏固態基質矩陣中一致的凹形結構，然后金屬氣相沉積以允許自組裝的生物聚合物圖樣的連接。

23.根據權利要求22的工藝，其中所述基質是硅，所述硅已用光敏材料涂覆。

24.根據權利要求22的工藝，其中可以用各向同性方法和保護性光掩膜在所述基質中蝕刻一致的圓柱形槽。

25.根據權利要求22的工藝，其中一致的金屬氣相沉積在此定義為5nm鈦，然后是15nm金，隨后除去光掩膜。