[發明專利]抗點燃碳酸酯聚合物組合物

無效

• 申請號: 200980138329.1
• 申請日: 2009-07-29
• 公開（公告）號: CN102171290A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發明（設計）人: C·范尼費爾;P·雷克曼;J·范丹;G·帕里希;M·黑爾
• 申請（專利權）人: 思迪隆歐洲有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08K5/523;C08L27/12;C08L27/18;C08L55/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 任永利

交叉引用聲明

本申請要求2008年8月6日提交的美國臨時申請No.61/086,578的權益。

發明領域

本發明涉及抗點燃碳酸酯聚合物組合物，其包含：聚碳酸酯(PC)和/或聚酯碳酸酯(PEC)和/或PC或PEC的共混物；接枝聚合物，優選丙烯腈、丁二烯和苯乙烯三元共聚物(ABS)；芳族磷化合物；以及含有原纖形成(fibril?forming)聚四氟乙烯聚合物和含氟熱塑性塑料(fluorothermoplast)的混合物的抗滴落劑。本發明還涉及制備所述抗點燃碳酸酯聚合物組合物的方法和由其形成的制成品。

發明背景

抗點燃碳酸酯聚合物組合物是已知的，例如參見USP?5,061,745；6,596,794；6,727,301；6,753,366；和Re?36,188。這些專利描述了包含碳酸酯聚合物、接枝聚合物、磷化合物和泰氟龍的組合物。多年來，抗點燃碳酸酯聚合物組合物在例如電子設備、器具、工具外殼和部件的應用中獲得廣泛成功。除了為此類制品提供引人關注的殼體外，這些外殼還可以起到重要的結構作用。此外，如果電子制品中的電子器件發生故障并且著火，這些外殼必須滿足的關鍵要求之一是抗點燃碳酸酯聚合物外殼必須限制住火使得其不能向電子制品外部蔓延。如果電子制品外殼著火并開始滴落且滴落物是燃燒中的滴落物，則火可容易地蔓延并且危及生命和財產。

這些類型的抗點燃碳酸酯聚合物組合物典型地需要滿足來自一個或多個管理機構如安德瑞特實驗室的可燃性要求。安德瑞特實驗室標準94(UL?94)的程序表征了材料的點燃容易程度和一旦被點燃時其燃燒特性即材料是否自熄滅、其燃燒時間有多長、其是否滴落以及如果其滴落時它們是否是燃燒中的滴落物。

通過氣相(作為自由基清除劑)和/或固相(促進交聯)機理，磷化合物成功地使抗點燃碳酸酯組合物的可燃性容易程度最小化。然而，碳酸酯組合物由于呈熱塑性而在受到加熱時有滴落的傾向。泰氟龍，優選原纖形成類型的，非常成功地用作抗滴落劑。通常，除少數例外情況外，在所有現有技術描述的抗點燃碳酸酯聚合物組合物中存在泰氟龍。

然而，盡管泰氟龍作為抗滴落劑是有效的，但其具有涉及以下的若干缺點：在抗點燃碳酸酯組合物制造期間的處理容易程度(例如使氣力輸送系統結垢和擠出期間在進料料斗喉部發生橋接)，以及對抗點燃碳酸酯組合物、特別是制成品的物理和審美性能的若干有害作用(例如降低的沖擊性能和制成品表面上的點蝕)。為了彌補降低的沖擊性能，很多時候對抗點燃碳酸酯聚合物組合物而言有必要包括沖擊改性劑，該沖擊改性劑提高了制備這些組合物的復雜性和成本。

美國公布No.2005/0250908公開了為解決在烯烴聚合物中用作加工助劑的泰氟龍過早原纖化和聚結的嘗試。然而，對于例如電子設備、器具、工具外殼和部件的應用，這些烯烴聚合物組合物不能夠滿足苛刻的物理性能、機械性能、熱性能、可燃性和審美的要求。

USP?6,828,366中公開了為使泰氟龍在抗點燃碳酸酯組合物中的有害作用最小化的嘗試，其中降低泰氟龍的量，然而需要另外的無機材料如滑石并且機械性能和可燃性性能較差。USP?5,961,915中公開了為消除泰氟龍并用薄片狀(flake-form)填料如云母和/或玻璃薄片(任選還與玻璃纖維組合)對其進行替代的嘗試。然而，不存在關于碳酸酯聚合物組合物的阻燃性品質、特別是關于材料燃燒時滴落傾向的信息。同樣，所描述的碳酸酯聚合物組合物的高無機填料含量負面地影響一些機械性能，例如沖擊強度，該沖擊強度對于許多應用是不足的。WO99/57198描述了包含磷化合物和少量泰氟龍的抗點燃碳酸酯聚合物組合物。然而，這些組合物具有差的抗ESC性和不足的耐熱性，以及特別對于擠出應用經常不足的熔體穩定性。

期望具有包含這樣的抗滴落劑的抗點燃碳酸酯聚合物組合物，在制造期間所述抗滴落劑易于處理但不降低抗點燃碳酸酯聚合物、特別是制品形式的所述組合物的物理性能、機械性能、熱性能、可燃性和審美性能。

發明概述

本發明是這樣的抗點燃碳酸酯聚合物組合物。本發明的抗點燃碳酸酯聚合物組合物包含：(i)芳族聚碳酸酯或芳族聚酯碳酸酯，(ii)接枝聚合物，(iii)可選的一種或多種熱塑性乙烯基(共)聚合物，(iv)可選的一種或多種熱塑性聚酯聚合物，(v)下式I表示的芳族磷化合物：