[發明專利]連接器系統

有效

• 申請號: 200980138113.5
• 申請日: 2009-08-17
• 公開（公告）號: CN102165649A
• 公開（公告）日: 2011-08-24
• 發明（設計）人: 肯特·E·雷尼爾;菲利普·J·丹巴克
• 申請（專利權）人: 莫列斯公司
• 主分類號: H01R13/514
• 分類號: H01R13/514
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 樓仙英;吳大文

1.一種連接器接收器系統，包括：

防護罩；

外殼，其定位在所述防護罩內且具有第一端口和第二端口，所述第二端口定位在所述第一端口上方，每個端口具有延伸的形狀和第一側且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側以相對的方向定向；

第一晶片，其支撐第一行端子，所述第一晶片配置成將第一行信號端子設置在所述第一端口的所述第一側上；以及

第二晶片，其支撐第二行端子，所述第二晶片配置成將第二行信號端子設置在所述第二端口的所述第一側上。

2.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片是所述第二晶片的高度的大約一半。

3.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片內的所述端子被配置成提供四(4)對寬邊連接的端子。

4.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述晶片包括在寬邊連接的端子中的每對之間的空氣通道。

5.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片內的所述端子具有尾部，所述尾部配置用于通過孔的安裝，且寬邊連接的端子中的所述對的所述尾部與在相鄰的對內的端子的所述尾部相比更接近。

6.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述第一晶片和所述第二晶片內或在所述第一晶片和所述第二晶片之間沒有接地端子。

7.根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片是帶第一寬度的兩個相鄰的晶片且隔開的距離大于所述第一寬度。

8.一種用于安裝在電路板上的連接器，包括：

防護罩，其具有尾部以接合所述電路板；

外殼，其定位在所述防護罩內且具有第一端口和第二端口，所述第二端口以堆疊的構型定位在所述第一端口上方，每個端口具有延伸的形狀和第一側且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側以相對的方向定向；

第一晶片，其支撐所述第一端口中的第一行信號端子，所述第一晶片具有第一高度；以及

第二晶片，其支撐所述第二端口中的第二行信號端子，所述第二晶片具有第二高度，所述第二高度大約是所述第一高度的兩倍。

9.根據權利要求8所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片具有槽，所述槽被配置成平行于所述電路板且被配置成將所述晶片與所述外殼對齊，且所述槽被定位成，當所述連接器被安裝到所述電路板時，比在所述第二端口內的所述第二行端子靠近所述電路板。

10.根據權利要求8所述的連接器，其特征在于，所述連接器被配置成安裝在由所述電路板形成的安裝平面上且所述端子中的每個具有接觸部分和尾部部分，所述接觸部分平行于所述安裝平面延伸，所述尾部部分垂直于所述安裝平面延伸，其中，所述第二晶片的所述接觸部分被定位成與所述第一晶片的頂部相比更遠離所述安裝平面。

11.根據權利要求10所述的連接器，其特征在于，所述第一晶片包括槽，所述槽帶有與所述安裝平面平行的倒角，所述槽配置成接合所述外殼，從而將所述晶片保持在所述外殼內。

12.根據權利要求8所述連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片支撐相同數量的端子。

13.根據權利要求8所述連接器，其特征在于，所述第一晶片和所述第二晶片不支撐接地晶片。

14.一種連接器系統，包括：

防護罩；

外殼，其定位在所述防護罩內且具有在第一側上的第一端口和第二端口，所述第二端口以堆疊的構型定位在所述第一端口上方，以便提供上端口行和下端口行，所述第一端口和所述第二端口中的每個具有延伸的形狀和第一側且被配置成容納插頭連接器，所述第一端口和所述第二端口的所述第一側以相對的方向定向，所述外殼還包括分別與所述第一端口和所述第二端口相應的第一通道和第二通道，其中，所述第一端口和所述第二端口形成列且所述第一側與列定向平行；

第一晶片，其定位在所述第一通道內并支撐第一行信號端子且具有第一高度；以及

第二晶片，其定位在所述第二通道內并支撐第二行信號端子且具有第二高度，所述第二高度是所述第一高度的至少大約兩倍。

15.根據權利要求14所述的連接器系統，其特征在于，所述第一通道是所述第二通道的高度的大約一半。