[發(fā)明專(zhuān)利]LED模塊無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980137527.6 | 申請(qǐng)日： | 2009-08-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102165610A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | A·馬格利卡;S·H·韋斯特;R·P·拉德洛夫 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 美光工具公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人： | 劉倜 |
| 地址： | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 模塊 | ||
1.一種發(fā)光模塊，包括：
a)電路板；
b)發(fā)光二極管，通過(guò)焊料附接到所述電路板；以及
c)散熱器，通過(guò)焊料附接到所述電路板；
d)其中所述散熱器包括外殼體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中所述電路板具有多個(gè)導(dǎo)熱層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其中所述多個(gè)導(dǎo)熱層中的兩個(gè)或更多個(gè)通過(guò)過(guò)孔連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其中所述過(guò)孔中的一個(gè)或更多個(gè)過(guò)孔是盲過(guò)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中所述散熱器通過(guò)所述電路板與所述發(fā)光二極管熱和電連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其中所述發(fā)光模塊進(jìn)一步包括第二電路板，并且所述第二電路板與所述電路板電連通。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中所述第二電路板控制所述發(fā)光二極管。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其中所述第二電路板用作用于所述發(fā)光二極管的電子開(kāi)關(guān)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中所述第二電路板通過(guò)多個(gè)電連接器與所述電路板電連通。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光模塊，其中所述多個(gè)電連接器中的兩個(gè)或更多個(gè)相對(duì)于所述第二電路板的縱向中心線相等地隔開(kāi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中所述第二電路板能夠在相對(duì)于所述電路板的多個(gè)取向上維持與所述電路板的電連通。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光模塊，其中所述發(fā)光模塊進(jìn)一步包括接觸部，并且所述接觸部與所述第二電路板電連通。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光模塊，其中所述接觸部通過(guò)多個(gè)電連接器與所述第二電路板電連通。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光模塊，其中所述多個(gè)電連接器中的兩個(gè)或更多個(gè)電連接器相對(duì)于所述第二電路板的縱向中心線相等地隔開(kāi)。
15.一種發(fā)光模塊，包括：
a)導(dǎo)熱電路板；
b)發(fā)光二極管，通過(guò)第一焊料成分附接到所述導(dǎo)熱電路板；以及
c)散熱器，包括導(dǎo)熱部件和外殼體，通過(guò)第二焊料成分附接到所述導(dǎo)熱電路板；
d)其中所述導(dǎo)熱部件通過(guò)第三焊料成分附接到所述外殼體，所述第三焊料成分的液相線溫度低于所述第一焊料成分和所述第二焊料成分的液相線溫度。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光模塊，其中所述第一焊料成分和所述第二焊料成分是相同的。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光模塊，其中所述發(fā)光二極管與所述散熱器電連通。
18.一種照明設(shè)備，包括：
a)主體；以及
b)發(fā)光模塊，容納在所述主體中，包括發(fā)光二極管、電路板和散熱器；
c)其中所述發(fā)光二極管通過(guò)焊料附接到所述電路板；
d)其中所述散熱器通過(guò)焊料附接到所述電路板；以及
e)其中所述散熱器與所述主體和所述發(fā)光二極管電連通。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的照明設(shè)備，其中所述主體容納具有陽(yáng)極接觸部和陰極接觸部的電源，
其中所述發(fā)光模塊進(jìn)一步包括與所述電路板電連通的接觸部，并且
其中所述發(fā)光模塊被配置來(lái)防止所述電源的所述陰極接觸部和所述發(fā)光模塊的所述接觸部之間的電連通，同時(shí)允許所述電源的所述陽(yáng)極接觸部和所述發(fā)光模塊的所述接觸部之間的電連通。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的照明設(shè)備，其中所述發(fā)光模塊的所述接觸部是片簧。
21.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光模塊，其中絕緣體被安置在所述電路板和所述第二電路板之間。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光模塊，其中所述絕緣體通過(guò)注模成型形成。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的發(fā)光模塊，其中所述絕緣體與所述多個(gè)連接器共同模制成型。
24.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光模塊，其中絕緣體被安置在所述電路板和所述第二電路板之間。
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H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
