[發明專利]多層的天線裝置

有效

• 申請號: 200980136708.7
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN102160235A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: F·米爾克;G·席爾邁爾;T·蘭克斯
• 申請（專利權）人: 凱瑟雷恩工廠兩合公司
• 主分類號: H01Q1/32
• 分類號: H01Q1/32;H01Q9/04;H01Q21/28
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 董華林

1.平面結構形式的多層的天線，其包括貼片天線(A)、優選排除倒F天線，具有多個沿軸向軸線(Z)、彼此間有或無側向偏移地設置的表面和/或層，具有下列特征：

設置導電的接地面(3)；

設置導電的輻射面(7)，該輻射面向在軸向軸線(Z)的方向上相對接地面(3)位錯設置并且優選與接地面平行延伸；

設置介電的支承件(5)，在接地面(3)與輻射面(7)之間至少在一部分高度上和/或一部分區域內，也許除了空氣，設置所述介電的支承件；

輻射面(7)與導電的供電線(9)電連接；

在輻射面(7)的對置于接地面(3)的一側上設置支承裝置(19)；

在支承裝置(19)的對置于輻射面(7)的一側上設置導電的寄生的貼片裝置(13)；

支承裝置(19)的厚度或高度(17)小于寄生的貼片裝置(13)的厚度或高度(114)；

寄生的貼片裝置(13)構成盒形的或盒似的，和/或寄生的貼片裝置包括至少局部地環繞的多個突起、邊緣部分、板條部分或壁部分(53b)，這些突起、邊緣部分、板條部分或壁部分從寄生的貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)橫向延伸，而且遠離輻射面(7)定向；

其特征在于下列其它的特征：

在貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)的上方設置另一貼片天線(B)，所述另一貼片天線包括介電的支承件(105)和輻射面(107)，其中輻射面(107)設置在介電的支承件(105)的對置于基本部分或中心部分(53″)的頂面(105a)上；并且

所述另一貼片天線(B)至少部分地插入成盒形或盒似構成的寄生的貼片裝置(13)中，和/或成盒形或盒似構成的寄生的貼片裝置(13)完全或部分地構成為多個導電表面(253d)，這些導電表面在所述另一貼片天線(B)上至少在部分區域內設置在所述另一貼片天線的環繞的邊緣面或外表面(105d)上。

2.按照權利要求1所述的天線，其特征在于，寄生的貼片裝置(13)包括遠離基本部分或中心部分(53″)橫向延伸的多個突起、邊緣和/或板條(53b)，這些突起、邊緣和/或板條的高度(117)等于或大于所述另一貼片天線(B)的高度(115)。

3.按照權利要求1所述的天線，其特征在于，寄生的貼片裝置(13)包括遠離基本部分或中心部分(53″)橫向延伸的多個突起、邊緣、板條和/或壁(53b)和/或導電表面(253b)，這些突起、邊緣、板條和/或壁和/或導電表面的高度(117)等于或大于所述另一貼片天線(B)的高度(115)。

4.按照權利要求1至3之一項所述的天線，其特征在于，在第二貼片天線(B)的介電的支承件(105)的底面(105b)上構成接地面(103)。

5.按照權利要求4所述的天線，其特征在于，在接地面(103)與寄生的貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)之間設置支承層(111)，該支承層優選由不導電的材料、特別是以雙面膠層的形式構成。

6.按照權利要求1至5之一項所述的天線，其特征在于，介電的支承件(105)以其底面(105b)直接設置在寄生的貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)的底面上。

7.按照權利要求1至6之一項所述的天線，其特征在于，所述另一貼片天線(B)與寄生的貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)平行的縱向伸展尺寸和/或橫向伸展尺寸具有比在寄生的貼片裝置(13)的突起、邊緣、板條和/或導電表面(53b)之間的沿縱向方向和橫向方向的內部凈尺寸小的余量。

8.按照權利要求1至7之一項所述的天線，其特征在于，寄生的貼片裝置(13)的基本部分或中心部分(53″)作為導電層或金屬化層(253b)直接設置在第二貼片天線(B)的介電的支承件(105)的底面上。

9.按照權利要求1至8之一項所述的天線，其特征在于，寄生的貼片裝置(13)的突起、邊緣、板條和/或壁(53b)作為導電表面或金屬化層(253d)構成在第二貼片天線(B)的介電的支承件(105)上的外表面(105d)上。

10.按照權利要求9所述的天線，其特征在于，在介電的支承件(105)的外周邊面(105d)上構成的導電層或金屬化層(253d)在一部分高度上或在外周邊面的整個高度上延伸。