[發明專利]電氣元件和上述電氣元件的安裝結構以及上述電氣元件的安裝方法

有效

• 申請號: 200980136458.7
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN102160237A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 溝淵慎一;石川吉紀;佐藤祐司
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01R43/02;H05K1/18;H05K3/34;H01H19/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 夏斌;陳萍

技術領域

本發明涉及具備可在印刷基板的通孔中回流焊接的連接端子部的電氣元件、和上述電氣元件的安裝結構以及上述電氣元件的安裝方法。

背景技術

IC和電容等電氣元件通過回流焊接來進行表面安裝的構造正在成為主流。

因此，一直以來，對于插入印刷基板的通孔中以進行浸焊的電氣元件，有與其他元件共同進行釬焊工序的要求。

但是，在專利文獻1中公開的旋轉型電氣元件中，沒有認識到上述問題，當然也就沒有公開用于解決該問題的手段。

另一方面，在專利文獻2中，公開了在印刷基板的通孔中填充膏狀焊料，然后將針狀端子插入通孔中以進行回流焊接的發明。

但是，如專利文獻1中公開的電氣元件那樣，在由金屬板構成的固定觸點埋設在基體中，金屬板的一部分從基體向外方伸出以構成連接端子部的元件中，由于金屬板的厚度非常薄，因此即使將連接端子部插入填充有膏狀焊料的通孔中也不能適當地擠出膏狀焊料，在連接端子部和印刷基板的基板面之間發生不能形成良好的焊料填角的不良情況。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-179882號公報

專利文獻2：日本特開2006-32702號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明是用于解決上述問題的發明，其目的是特別地，提供在將連接端子部插入印刷基板的通孔中進行回流焊接時可形成良好的焊料填角，且可得到高安裝可靠性的電氣元件和上述電氣元件的安裝結構以及上述電氣元件的安裝方法。

用于解決問題的手段

本發明的電氣元件，其特征在于，

具有：由金屬板構成的埋設觸點而成的基體；能相對于上述基體移動地安裝的操作部件；和連接端子部，上述金屬板的一部分向上述基體的外方伸出，并插入于在印刷基板上形成的通孔中進行回流焊接，

上述連接端子部為使上述金屬板變形的形狀，具有：用于將在上述通孔中填充的膏狀焊料擠出的擠出部；和用于將加熱熔化的焊料吸引到與上述通孔的內壁之間的吸引部。

這樣，即使在基體埋設的金屬板的厚度薄，也可將膏狀焊料適當地從通孔適量擠出，并且可將加熱融化的焊料吸引到連接端子部和通孔的內壁之間，這樣，可在連接端子部的側面和印刷基板的基板面之間適當地形成焊料填角。因此，可將連接端子部在形成于印刷基板上的通孔中牢固地回流焊接，并可提供安裝可靠性高的電氣元件。

在本發明中，優選的是，上述連接端子部，將上述金屬板彎曲加工而用曲面形成從前端到后端之間的外周面，上述連接端子部的前端是上述擠出部，上述外周面是上述吸引部。

此外，本發明的電氣元件，其特征在于，

具有：由金屬板構成的埋設觸點而成的基體；能相對于上述基體移動地安裝的操作部件；和連接端子部，上述金屬板的一部分向上述基體的外方伸出，并插入于在印刷基板上形成的通孔中進行回流焊接，

上述連接端子部是將上述金屬板彎曲加工而用曲面形成從前端到后端之間的外周面的形狀。

在本發明中，通過將薄金屬板彎曲加工以使外周面為曲面來形成連接端子部，而可在通孔的內壁和連接端子部的外周面間在廣闊范圍內形成大致一定間隔的微小間隙，因此，可在連接端子部的側面和印刷基板的基板面之間形成良好的焊料填角。

在本發明中，優選上述連接端子部具備內側彎曲部、和位于上述內側彎曲部的外側且具有上述外周面的外側彎曲部。例如，在連接端子部是內部為空洞的形狀時，膏狀焊料易于進入空洞內部，不能適當地擠壓膏狀焊料，但是，在本發明中，在外側彎曲部的內側具備內側彎曲部，可有效地縮小在連接端子部的前端形成的空隙。因此，可將膏狀焊料從通孔有效地適量擠出，可形成更良好的焊料填角。

另外，在本發明中，優選上述內側彎曲部的前端比上述外側彎曲部的前端突出。此外，優選在上述內側彎曲部，從上述內側彎曲部的前端朝向上述外側彎曲部的前端方向形成有傾斜面。這樣，可有效地將膏狀焊料向外側(外周面方向)擠出，形成更良好且適度大小的焊料填角。

另外，在本發明中，優選的是上述外周面的形狀是大致圓柱狀或大致橢圓柱狀。這樣，可更有效地在通孔的內壁和連接端子部的外周面間在廣闊范圍內形成大致一定間隔的微小間隙，因此，可在連接端子部的側面和印刷基板的基板面之間形成更良好的焊料填角。