[發明專利]照明模塊

無效

• 申請號: 200980136256.2
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN102160198A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: D·漢比;A·M·斯科奇;J·塞爾弗里安
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆施爾凡尼亞公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;盧江

1.?一種照明模塊，包括：

基板；以及

多個發光二極管芯片，被直接附著于所述基板，與導電跡線進行電通信；

其中所述基板的至少一部分具有大于1.0×10⁶?lm²/mm²W的流明-密度度量。

2.?權利要求1的照明模塊，其中所述多個發光二極管芯片包括具有小于約600微米的寬度和小于約600微米的長度的芯片。

3.?權利要求1的照明模塊，其中所述多個發光二極管芯片包括具有小于約300微米的寬度和小于約475微米的長度的芯片。

4.?權利要求1的照明模塊，還包括：電源，被耦合到導電跡線。

5.?權利要求4的照明模塊，其中所述多個發光二極管芯片中的至少一個具有額定電流，并且其中所述電源適合于遞送小于額定電流的約75%的驅動電流。

6.?權利要求4的照明模塊，其中所述多個發光二極管芯片中的至少一個具有額定電流，并且其中所述電源適合于遞送小于額定電流的約50%的驅動電流。

7.?權利要求4的照明模塊，其中所述多個發光二極管芯片包括具有約260微米的寬度、約450微米的長度和約20毫安的額定電流的芯片。

8.?權利要求7的照明模塊，其中所述電源適合于遞送等于或小于約14毫安的驅動電流。

9.?權利要求1的照明模塊，還包括多個杯，其中每個杯環繞芯片。

10.?權利要求9的照明模塊，其中至少一個杯具有反射涂層。

11.?權利要求9的照明模塊，其中至少一個杯包括通風開口。

12.?權利要求9的照明模塊，其中至少一個杯具有設置在其中的熒光粉摻雜的混合物。

13.?權利要求9的照明模塊，還包括設置在至少一個杯內的熒光粉摻雜的盤。

14.?權利要求13的照明模塊，其中所述熒光粉摻雜的盤至少部分地由硅樹脂形成。

15.?權利要求13的照明模塊，其中所述熒光粉摻雜的盤由LSR-70形成。

16.?權利要求1的照明模塊，其中至少一個芯片包括熒光粉摻雜的涂層。

17.?權利要求1的照明模塊，還包括設置在至少一個芯片上的熒光粉摻雜的圓頂。

18.?權利要求1的照明模塊，其中所述流明密度度量大于2.0×10⁶?lm²/mm²W。

19.?權利要求1的照明模塊，其中所述流明密度度量約為2.9×10⁶?lm²/mm²W。

20.?一種照明模塊，包括：

基板；以及

其中約四英寸寬且約四英寸長的基板的區域包括與導電跡線進行電通信的、被直接附著于基板的約二十五個發光二極管芯片，其中每個發光二極管芯片為約500μm寬×約500μm長；以及

電源，遞送約3.2?+/-?0.3伏的正向電壓。

21.?一種照明模塊，包括：

基板；以及

其中約四英寸寬且約四英寸長的基板的區域包括與導電跡線進行電通信的、被直接附著于基板的約二十五個發光二極管芯片，其中每個發光二極管芯片為約500μm寬×約500μm長；以及

電源，遞送約0.080?+/-?.010安培的額定電流。

22.?一種制備照明模塊的方法，包括：

依照流明-密度度量將多個發光二極管芯片附著于基板；以及

將發光二極管芯片耦合到導電跡線。

23.?權利要求22的方法，其中所述流明密度度量大于1.0×10⁶?lm²/mm²W。

24.?權利要求22的方法，其中所述流明密度度量大于2.0×10⁶?lm²/mm²W。