[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 200980136220.4
• 申請日: 2009-09-09
• 公開（公告）號: CN102159873A
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: R·F·M·范埃姆普特;N·德科寧;J·P·雅各布斯
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦電子股份有限公司
• 主分類號: F21K99/00
• 分類號: F21K99/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 吳立明

1.一種發光裝置(1)，包括：

印刷電路板PCB(6)，其具有至少一個導電和導熱部分(4)；

發光二極管LED(2)，用于發光，所述LED(2)通過所述LED(2)的至少一個接觸件熱連接至所述至少一個導電和導熱部分(4)；以及

釋熱構件(5)，用于消散由所述LED(2)所產生的熱，所述釋熱構件(5)熱連接至所述至少一個導電和導熱部分(4)；

其中由所述LED(2)所產生的熱沿著從所述LED(2)經由所述至少一個接觸件和所述至少一個導電和導熱部分(4)延伸至所述釋熱構件(5)的熱傳遞路徑傳遞。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述接觸件是將所述LED(2)電連接至所述至少一個導電和導熱部分(4)的電接觸件(31、32)。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中所述接觸件是熱傳遞構件(33)。

4.根據前述權利要求中任意一項所述的發光裝置，其中所述LED(2)包括多個接觸件，所述多個接觸件包括至少一個電接觸件(31、32)和至少一個熱傳遞構件(33)。

5.根據前述權利要求中任意一項所述的發光裝置，其中所述LED(2)和所述釋熱構件(5)安裝在所述PCB(6)的一面上。

6.根據權利要求5的發光裝置，其中所述至少一個導電和導熱部分(4)被提供在所述PCB(6)的同一面上。

7.根據前述權利要求中任意一項所述的發光裝置，其還包括控制電路(7)，其中所述控制電路(7)和所述LED(2)安裝在所述PCB(6)的不同的面上。

8.根據權利要求7所述的發光裝置，其中所述控制電路(7)至少部分地嵌入在保護性材料(8)中。

9.根據權利要求5至8中的任意一項所述的發光裝置，其中所述釋熱構件(5)適于接納光學元件(11)。

10.根據前述權利要求中任意一項所述的發光裝置，其包括：

多個LED，每個LED(2)通過至少一個接觸件熱連接至所述至少一個導電和導熱部分(4)；以及

釋熱構件(5)用于消散所述多個LED的熱。

11.根據權利要求1至9中任意一項所述的發光裝置，其包括多個LED，每個LED(2)通過至少一個接觸件熱連接至所述至少一個導電和導熱部分(4)；以及多個釋熱構件，用于消散由所述多個LED所產生的熱，其中所述多個LED中的至少一個LED的熱沿著從所述多個LED中的所述至少一個LED延伸至所述多個釋熱構件中的至少一個釋熱構件的熱傳遞路徑傳遞。

12.根據前述權利要求中任意一項所述的發光裝置，其中所述釋熱構件(5)使用焊料和膠中的至少一種安裝在所述至少一個導電和導熱部分(4)上。

13.根據權利要求7至12中任意一項所述的發光裝置，其中所述釋熱構件(5)安裝在這樣的位置：使得所述控制電路(7)被電磁屏蔽于所述LED(2)。