[發明專利]可溶性酰亞胺骨架樹脂、可溶性酰亞胺骨架樹脂溶液組合物、固化性樹脂組合物及其固化物

有效

• 申請號: 200980136094.2
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN102282192A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 平井孝好;井村哲朗;高橋淳
• 申請（專利權）人: 三菱化學株式會社
• 主分類號: C08G59/06
• 分類號: C08G59/06;B32B15/088;C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 上海市華誠律師事務所 31210
• 代理人: 劉香蘭

技術領域

本發明涉及含有酰亞胺骨架結構作為必須成分的樹脂與含有該樹脂的樹脂溶液組合物、含有該樹脂的固化性樹脂組合物、其固化物以及含有此固化物的層壓體。

本發明的可溶性酰亞胺骨架樹脂可以提供一種適合作為玻璃化轉變溫度高，熱膨張系數低的印制線路板等電層壓板的構成材料的固化性樹脂組合物。另外，此處所述的電層壓板是指含有印制線路板、積層層壓板或柔性層壓板或抗蝕材料或密封材料等、用于絕緣基板的層壓板。

背景技術

環氧樹脂由于耐熱性、粘合性、耐水性、機械強度和電特性等優異，因此用于粘合劑、涂料、土木建筑用材料、電·電子部件的絕緣材料等各種領域。尤其，在電·電子領域中，被廣泛用于絕緣注型、層壓材料、封裝材料等。

近年來，電·電子機器中使用的印制線路板正在進行著機器的小型化、輕量化和高機能化，尤其是對于多層印制線路板，更要求著高多層化、高密度化、薄型化、輕量化和可靠性以及成形加工性的提高等。

如此，在配線微細化的進程中，作為基板材料的樹脂方面所應具有的特性，要求更進一步的耐熱性的提高和低線膨脹率性。

現今，作為低線膨脹性的熱固化性樹脂，可以列舉聚酰亞胺樹脂，其在柔性印制線路板領域中已成為主流。但是，聚酰亞胺樹脂雖然耐熱性高，但也正由于此原因導致它成形加工困難，此外，因為只溶解于特殊的極性溶劑，因此加工時的處理操作性非常差，受到各種各樣的限制。例如，迄今已知的酰亞胺骨架化合物在一般的有機溶劑例如酮系溶劑中的溶解性并不充分，僅能溶解于二甲基甲酰胺或N-甲基吡咯烷酮這樣的高極性溶劑中(專利文獻1)。

相比之下，環氧樹脂雖然比聚酰亞胺樹脂成形加工性、在溶劑中的溶解性更優異，但其線膨脹系數并不能令人十分滿足。

作為現有的線膨脹系數低的環氧樹脂，雖然有蒽骨架環氧樹脂、雙酚S骨架環氧樹脂、萘骨架環氧樹脂，但其線膨脹系數還達不到聚酰亞胺樹脂。

專利文獻2、專利文獻3中雖然記載酰亞胺骨架的環氧樹脂，但具有與本發明的可溶性酰亞胺骨架樹脂不同的結構。

專利文獻1涉及使酰亞胺苯酚與環氧樹脂反應而成的熱塑性聚合物，此熱塑性聚合物能溶解于二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮等極性溶劑，但不溶于酮系溶劑。此外，專利文獻4也記載有使酰亞胺苯酚與環氧樹脂反應的組合物，但此樹脂在高極性溶劑N-甲基吡咯烷酮中的溶解性就低，更不用說能溶解于酮系溶劑。

專利文獻1：美國專利USP5246751

專利文獻2：日本專利特開平4-62522號公報

專利文獻3：日本專利特開平4-62991號公報

專利文獻4：日本專利特開昭62-292822號公報

發明內容

將現有的環氧樹脂用于電層壓板用樹脂組合物中時，不能達到等同于聚酰亞胺樹脂的低線膨脹率。另一方面，聚酰亞胺樹脂在一般的有機溶劑中的溶解性低，成形加工性不充分。

因此，本發明的目的在于，提供一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，其具有與聚酰亞胺樹脂等同的低線膨脹率，且環氧樹脂般成形加工性優異，具有在一般的酮系溶劑中具有充分的溶解性，對電層壓板用樹脂組合物有用。

本發明的目的還在于提供一種含有此酰亞胺骨架樹脂的可溶性酰亞胺骨架樹脂溶液組合物及固化性樹脂組合物、該固化物以及含有此固化物的層壓體。

本發明包含以下發明。

[1]一種可溶性酰亞胺骨架樹脂，以下述通式(1)所示，具有環己酮中60℃下1重量％或1重量％以上的溶解度。

[化1]

式中，A為下述通式(2-1)、下述通式(3-1)或下述通式(4-1)所示的連接基團，n+1個A互相之間可以相同，也可以不同。其中，全部A成分中的5摩爾％或5摩爾％以上為下述通式(4-1)所示的含酰亞胺骨架的連接基團。

B為氫原子或下述結構式(5)所示的基團，2個B互相之間可以相同，也可以不同。

n為0～200的整數。

其中，當2個B均為氫原子時，n為1或1以上的整數。

[化2]

式中，R₁為氫原子、碳原子數1～10的烴基或鹵元素，多個R₁互相之間可以相同，也可以不同。此外，與苯環上的相鄰的碳原子鍵合的2個R₁也可以互相鍵合形成含有碳原子數4～20的環狀基團，所述環狀基團可以包括芳香環。

m表示0或者1。