[發明專利]用于焊接的半導體器件支撐件

有效

• 申請號: 200980136030.2
• 申請日: 2009-11-19
• 公開（公告）號: CN102217051A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 喬納森·比亞斯;西奧多·J·庫珀迪特
• 申請（專利權）人: 奧瑟戴尼電子公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 余朦;王艷春

1.一種用于支撐半導體器件的設備，包括：

基底；以及

柔順層，位于所述基底上，其中，所述柔順層在焊接過程中將所述半導體器件固定至窗夾具。

2.根據權利要求1所述的設備，進一步包括：

保護層，位于所述柔順層上。

3.根據權利要求2所述的設備，進一步包括：

特征，位于所述保護層上，以支撐所述半導體器件的元件。

4.根據權利要求2所述的設備，其中，所述柔順層和所述保護層在所述基底之上被分離成的多個部分。

5.根據權利要求4所述的設備，進一步包括：

特征，位于所述保護層的部分上，以支撐所述半導體器件的元件。

6.根據權利要求1所述的設備，其中，所述焊接過程包括超聲焊接過程。

7.根據權利要求1所述的設備，其中，所述半導體器件包括引線框。

8.根據權利要求1所述的設備，其中，所述柔順層包括彈性聚合物。

9.根據權利要求2所述的設備，其中，所述保護層包括金屬。

10.根據權利要求1所述的設備，其中，所述柔順層具有約1mm的最小厚度。

11.一種用于固定半導體器件的夾持系統，包括：

第一基底；

第一柔順層，位于所述第一基底上；以及

窗夾具，所述窗夾具在焊接過程中將所述半導體器件固定到所述第一柔順層。

12.根據權利要求11所述的系統，進一步包括：

第一保護層，位于所述第一柔順層上。

13.根據權利要求11所述的系統，其中，所述第一柔順層具有約1mm的最小厚度。

14.根據權利要求13所述的系統，進一步包括：

特征，位于所述第一保護層上，以支撐所述半導體器件的元件。

15.根據權利要求12所述的系統，其中，所述第一柔順層和所述第一保護層在所述第一基底上被分離成多個部分。

16.根據權利要求15所述的系統，進一步包括：

特征，位于所述第一保護層的部分上，以支撐所述半導體器件的元件。

17.根據權利要求11所述的系統，其中，所述半導體器件包括引線框。

18.根據權利要求11所述的系統，其中，所述第一柔順層包括彈性聚合物。

19.根據權利要求11所述的系統，其中，所述窗夾具包括：

第二基底；以及

第二柔順層，位于所述第二基底上。

20.根據權利要求19所述的系統，其中，所述窗夾具進一步包括：

第二保護層，位于所述第二柔順層上。

21.根據權利要求20所述的系統，其中，所述第二柔順層和所述第二保護層被分離成多個部分。

22.根據權利要求19所述的系統，其中，所述第二柔順層具有約0.5mm的最小厚度。

23.一種用于支撐半導體器件的設備，包括：

窗夾具；以及

柔順層，被固定至所述窗夾具，其中，所述柔順層在焊接過程中將所述半導體器件固定至支撐件。

24.根據權利要求23所述的設備，進一步包括：

保護層，位于所述柔順層上。

25.根據權利要求24所述的設備，其中，所述柔順層和所述保護層被分離成多個部分。

26.根據權利要求23所述的設備，其中，所述半導體器件包括引線框。

27.根據權利要求23所述的設備，其中，所述柔順層包括彈性聚合物。

28.根據權利要求24所述的設備，其中，所述保護層包括金屬。

29.根據權利要求23所述的設備，其中，所述柔順層具有約0.5mm的最小厚度。