[發明專利]鎳金可電鍍厚膜銀糊劑和低溫共燒陶瓷器件的電鍍方法以及由此制備的LTCC器件

無效

• 申請號: 200980135945.1
• 申請日: 2009-10-02
• 公開（公告）號: CN102149847A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: K·M·奈爾;M·A·斯庫爾奇;J·D·武爾托斯
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C23C18/42;C23C18/54;H01L23/15;H01B1/16
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 朱黎明

1.一種將金屬電鍍到LTCC器件上的方法，所述方法包括以下連續步驟：

a.在介于4-12之間，優選介于4-9之間的pH值范圍內，將含鎳金屬無電電鍍到LTCC器件的含銀金屬外部電觸點上

b.將含金金屬電鍍到所述含鎳金屬上，其中所述電鍍選自無電電鍍和浸鍍。

2.一種銀糊劑組合物，所述銀糊劑組合物基于重量百分比基本上由75-90重量％的不同大小和形狀的銀粉末、任選0.5-4重量％的高耐火玻璃、以及占其余含量的有機介質組成。

3.權利要求2中所述的組合物，其中所述玻璃為包含Zn、Ba、Mg、Sr、Sn、Ti并作為“網絡形成體”的鋁硼硅酸鹽玻璃。Na離子為“網絡改性陽離子”。

4.權利要求2的組合物，其中所述玻璃包含20.2％的SiO₂；2.8％的Al₂O₃；20.4％的B₂O₃；10.1％的ZnO；19.0％的BaO；3.1％的MgO；3.3％的Na₂O；13.7％的SrO；5.5％的TiO₂；和1.9％的SnO₂。

5.100-300微英寸、優選100-150微英寸的鎳電鍍厚度以及20-100微英寸、優選20-60微英寸厚度的在鎳上的無電電鍍金厚度。

6.pH值介于4-12之間的電鍍浴條件。