[發(fā)明專利]表面處理銅箔及鍍銅層壓板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980135902.3 | 申請(qǐng)日： | 2009-07-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102165104A | 公開（公告）日： | 2011-08-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 藤澤哲;鈴木裕二;宇野岳夫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D7/06 | 分類號(hào)： | C25D7/06;B32B15/01;B32B15/088;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 劉多益 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 處理 銅箔 鍍銅 層壓板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種表面處理銅箔，它是在未處理銅箔的至少一面附著Ni-Zn合金而成的表面處理銅箔，其特征在于，Zn含有率(重量％)＝Zn附著量/(Ni附著量+Zn附著量)×100為6％以上15％以下，且Zn附著量在0.08mg/dm2以上。
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于，附著于所述未處理銅箔的至少一面的Ni-Zn合金的Ni附著量為0.45～3mg/dm2。
3.一種鍍銅層壓板，它是將表面處理銅箔與聚酰亞胺膜粘合而得的鍍銅層壓板，其特征在于，所述表面處理銅箔是在未處理銅箔的至少一面附著Ni-Zn合金而成的表面處理銅箔，Zn含有率(重量％)＝Zn附著量/(Ni附著量+Zn附著量)×100為6％以上15％以下，且Zn附著量在0.08mg/dm2以上，粘合面的初始剝離強(qiáng)度在0.6kN/m以上，在大氣中于150℃加熱168小時(shí)后的剝離強(qiáng)度為初始剝離強(qiáng)度的90％以上的強(qiáng)度。
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