[發明專利]堆疊式裝置中的信號傳遞

有效

• 申請號: 200980135828.5
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN102150258A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 布倫特·基斯;馬克·希亞特;特里·R·李;馬克·塔特爾;拉胡爾·阿德瓦尼;約翰·F·施雷克
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

相關申請案交叉參考

相關申請案此專利申請案主張2008年9月11日申請的第12/209,052號美國申請案的優選權權益，所述美國申請案以引用的方式并入本文中。

背景技術

計算機及其它電子產品(例如，電視、數碼相機及蜂窩式電話)通常使用一個或一個以上裝置來執行電功能。舉例來說，計算機或蜂窩式電話可使用邏輯裝置(例如，處理器)來執行邏輯功能且使用存儲器裝置來存儲信息。所述裝置可以在其之間傳遞的電信號的形式彼此通信。隨著這些產品中的一些產品中的裝置的數目的增加，在這些裝置之間傳遞信號可提出挑戰。

附圖說明

圖1是根據本發明的各種實施例的設備的框圖，所述設備包括集成電路封裝(IC)。

圖2展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的一些組件的分解圖。

圖3展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置及一互連體。

圖4展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置及一互連體，其中所述裝置中的一者包括裸片堆疊。

圖5展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置而無互連體。

圖6展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置而無互連體且其中所述裝置中的一者包括裸片堆疊。

圖7展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置及用以將信號傳送到所述裝置中的一者的頂側的結構。

圖8展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置，其中所述裝置中的一者包括裸片堆疊。

圖9展示根據本發明的各種實施例的IC封裝的部分截面圖，所述IC封裝具有若干裝置及具有多個層的互連體。

圖10是展示根據本發明的各種實施例的在IC封裝中傳送信號的方法的流程圖。

圖11是展示根據本發明的各種實施例的將包括裸片的組件布置成堆疊的方法的流程圖。

圖12展示根據本發明的各種實施例的包括IC封裝的系統。

具體實施方式

圖1是包括根據本發明的各種實施例的IC封裝101的設備100的框圖。設備100可包括存儲器裝置、處理器、計算機、電視、數碼相機、蜂窩式電話或另一電子裝置或系統或者包括于其中。

設備100可包括裝置110、120及123，其中一個或一個以上裝置(例如，裝置110及120)可包括于相同IC封裝(例如，IC封裝101)內。裝置110、120及123中的每一者可包括用以執行例如存儲功能(例如，存儲器裝置的功能)及邏輯功能(例如，處理器的功能)的一個或一個以上功能的電路。IC封裝101可包括存儲功能及邏輯功能兩者以及裝置110使得裝置110可包括存儲器裝置且裝置120可包括邏輯裝置(例如，通用處理器、專用集成電路(ASIC)或微控制器)。

設備100還可包括電力單元114以從例如電池或交流/直流(AC/DC)電源的源接收電力(例如，電力信號Vcc及Vss)。電力單元114可經由線路115向IC封裝101及裝置123提供電力。

IC封裝101可經由線路116與裝置123交換信息。因此，傳送到封裝101及從IC封裝101傳送的信息可包括線路115上的電力信號及線路116上的例如數據、地址、時鐘及控制等的其它信號。

IC封裝101可包括以下參考圖2到圖10所描述的IC封裝。

圖2展示根據本發明的各種實施例的IC封裝200的一些組件的分解圖。IC封裝200可包括具有單獨裸片211、212、213及214的裝置210、裝置220及基底290。IC封裝200還可具有包括互連體230及結構部分241、242、243、244、245及246的結構。IC封裝200的例如裝置210及220的一些組件可以與圖1的IC封裝101的裝置110及120的框圖類似或相同的示意性框圖來表示。

IC封裝200的組件(包括基底290、裝置210及220、互連體230及結構部分241到246)可在其彼此附接后于z維度上布置成堆疊。可使用焊接或其它附接技術將IC封裝200的組件彼此附接。