[發(fā)明專利]火花塞有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980135382.6 | 申請日: | 2009-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102150333A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鳥居計良;田中智雄;鈴木彰;無笹守;宮下直道;吉本修 | 申請(專利權(quán))人: | 日本特殊陶業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01T13/39 | 分類號: | H01T13/39;C22C5/04;C22C19/05;H01T13/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 火花塞 | ||
1.一種火花塞,其包括:
筒狀的金屬殼;
筒狀的絕緣體,其由所述金屬殼保持;
中心電極,其被保持在所述絕緣體中;以及
接地電極,其包括接地電極主體部和貴金屬電極頭,所述接地電極主體部的一端與所述金屬殼固定連接,所述接地電極主體部的另一端面對所述中心電極,所述貴金屬電極頭在面對所述中心電極的前端的位置與所述接地電極主體部接合,在所述中心電極的前端與所述貴金屬電極頭之間形成火花放電間隙,
其中,所述接地電極主體部的至少與所述貴金屬電極頭接合的接合部由如下的合金制成:該合金含有12質(zhì)量%至45質(zhì)量%的Cr、7質(zhì)量%以下的Fe、大于0.5質(zhì)量%小于等于5質(zhì)量%的Al、大于0.3質(zhì)量%小于等于5質(zhì)量%的Si以及作為剩余成分的、50質(zhì)量%以上的Ni,并且
所述接合部與所述貴金屬電極頭通過激光焊接或電子束焊接而接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的火花塞,其特征在于,Al的含量為0.7質(zhì)量%以上并且Si的含量為0.7質(zhì)量%以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的火花塞,其特征在于,構(gòu)成所述接合部的合金含有Y、Hf、Zr、La、Ce和Nd中的至少一種并且含量為0.01質(zhì)量%至0.4質(zhì)量%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的火花塞,其特征在于,構(gòu)成所述接合部的合金含有0.005質(zhì)量%至5質(zhì)量%的Mn。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項所述的火花塞,其特征在于,所述貴金屬電極頭由Pt合金制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的火花塞,其特征在于,所述Pt合金含有Ir、Rh、Ru和Ni中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的火花塞,其特征在于,所述接合部與所述貴金屬電極頭彼此熔合的熔融部含有3質(zhì)量%以下的Fe、10質(zhì)量%至60質(zhì)量%的Ni、15質(zhì)量%至75質(zhì)量%的Pt、4質(zhì)量%至35質(zhì)量%的Cr、0.03質(zhì)量%至2質(zhì)量%的Al以及0.03質(zhì)量%至2質(zhì)量%的Si。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的火花塞,其特征在于,所述熔融部含有0.1質(zhì)量%以上的Al和0.1質(zhì)量%以上的Si。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的火花塞,其特征在于,所述熔融部含有Y、Hf、Zr、La、Ce和Nd中的至少一種并且含量為0.001質(zhì)量%至0.2質(zhì)量%。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中的任一項所述的火花塞,其特征在于,所述熔融部含有0.0025質(zhì)量%至3質(zhì)量%的Mn。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中的任一項所述的火花塞,其特征在于,當(dāng)所述接地電極主體部的從所述接地電極主體部與所述金屬殼接合的接合端部起到所述貴金屬電極頭的接合位置的縱向長度為L,并且所述接地電極主體部的與縱向垂直的截面積為S時,滿足29≤L2/S≤49的關(guān)系,并且所述接地電極主體部在室溫下的熱傳導(dǎo)率為18W/(m·K)以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的火花塞,其特征在于,在所述接地電極主體部的所述縱向長度L的1/2以上的范圍中,所述接地電極主體部的所述截面積S的10%以上是由Cu或Cu合金制成的,并且滿足35≤L2/S≤70的關(guān)系。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中的任一項所述的火花塞,其特征在于,所述接地電極主體部具有臺座部,所述臺座部在面對所述中心電極的前端的位置與所述接地電極主體部的表面固定連接,所述臺座部由所述合金制成并且所述貴金屬電極頭通過激光焊接或電子束焊接與所述臺座部接合。
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