[發明專利]冷卻改進的快速熱處理燈頭無效
| 申請號: | 200980135169.5 | 申請日: | 2009-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN102150248A | 公開(公告)日: | 2011-08-10 |
| 發明(設計)人: | 約瑟夫·M·拉內什;庫赫斯特·索瑞伯基;凱達爾納什·桑格姆;亞歷山大·勒納 | 申請(專利權)人: | 應用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/324 | 分類號: | H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;王金寶 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷卻 改進 快速 熱處理 燈頭 | ||
1.一種用于熱處理中的燈頭,其包括:
整體件,具有多個冷卻劑通道和多個燈通道及多個反射腔,其中各個燈通道設置以容納燈,而各個反射腔經構形以作為反射器或用以接收所述燈的可替換式反射器,且其中所述多個冷卻劑通道是配置鄰近所述多個燈通道;及
至少一熱傳送件,自所述整體件延伸進入各個冷卻劑通道。
2.如權利要求1所述的燈頭,其中各個冷卻劑通道還包括:
溝槽,形成在所述整體件的一側中;及
蓋,配置在各個溝槽上方,以使所述蓋與所述溝槽一起形成所述冷卻劑通道。
3.如權利要求2所述的燈頭,還包括支撐板,配置在所述整體件和各個蓋上方。
4.如權利要求1至3的任何一項所述的燈頭,其中所述整體件包括不銹鋼、銅或鋁的至少一個,且其中所述至少一熱傳送件包括不銹鋼、銅或鋁的至少一個。
5.如權利要求1至4的任何一項所述的燈頭,其中所述至少一熱傳送件的縱軸實質平行于所述冷卻劑通道的縱軸。
6.如權利要求1至5的任何一項所述的燈頭,其中所述至少一熱傳送件是一體成形在所述整體件中或是耦接至所述整體件。
7.如權利要求1至6的任何一項所述的燈頭,其中所述多個冷卻劑通道、所述至少一熱傳送件或其組合由抗侵蝕和/或抗腐蝕的材料加以涂覆。
8.如權利要求1至7的任何一項所述的燈頭,還包括:
熱傳送流體源,用以提供熱傳送流體至所述燈頭,其中所述熱傳送流體含有低于約0.1ppm氧當量的氧化劑。
9.如權利要求8所述的燈頭,其中所述熱傳送流體還包括配置在其中的還原劑。
10.如權利要求1所述的燈頭,還包括:
支撐板,耦接至所述整體件;及
印刷電路板,配置在鄰近所述支撐板并設置為耦接至多個燈,所述多個燈對應形成在所述整體件中的多個燈通道。
11.如權利要求1至10的任何一項所述的燈頭,其中所述至少一熱傳送件包括至少一鰭板,所述至少一鰭板具有直線或正弦曲線的縱向輪廓,且其中所述至少一鰭板的各個鰭板的輪廓實質平行于所述冷卻劑通道中的任何相鄰鰭板。
12.如權利要求1至10的任何一項所述的燈頭,其中所述至少一熱傳送件包括多個軸向對齊所述冷卻劑通道的平行管。
13.如權利要求12所述的燈頭,其中所述冷卻劑通道設置為僅僅通過所述多個管提供冷卻劑,且其中形成在所述多個管的外表面與所述冷卻劑通道的側壁間的縫隙空間以材料填充。
14.如權利要求1至10的任何一項所述的燈頭,其中所述至少一熱傳送件包括多個固體對象,所述些固體對象裝在所述冷卻劑通道中且在所述多個固體對象的表面與所述冷卻劑通道的側壁之間界定縫隙空間,其中所述縫隙空間形成通過所述冷卻劑通道的流體流動路徑。
15.一種用于熱處理中的設備,其包括:
處理腔室,具有基材支撐件;及
燈頭,經配置以提供能量至所述基材支撐件,所述燈頭是由前述權利要求中的任何一項所界定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





