[發明專利]印刷配線板用銅箔

無效

• 申請號: 200980135019.4
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN102150479A
• 公開（公告）日: 2011-08-10
• 發明（設計）人: 中愿寺美里
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;B32B15/01;B32B15/088
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;李連濤

1.印刷配線板用銅箔，其是具備銅箔基材與被覆該銅箔基材表面的至少一部分的被覆層的印刷配線板用銅箔，該被覆層是由自銅箔基材表面依序疊層的含有Ni與Sn的Ni－Sn合金層及Cr層所構成，且該Cr層中Cr以18～180μg／dm²的被覆量存在，該Ni－Sn合金層中Ni及Sn以合計為18～450μg／dm²的被覆量存在。

2.如權利要求1的印刷配線板用銅箔，其中，所述Cr層中Cr以30～150μg／dm²的被覆量存在，所述Ni－Sn合金層中Ni及Sn以合計為36～360μg／dm²的被覆量存在。

3.如權利要求2的印刷配線板用銅箔，其中，所述Cr層中Cr以30～90μg／dm²的被覆量存在，所述Ni－Sn合金層中Ni及Sn以合計為50～360μg／dm²的被覆量存在。

4.如權利要求3的印刷配線板用銅箔，其中，所述Cr層中Cr以36～75μg／dm²的被覆量存在，所述Ni－Sn合金層中Ni及Sn以合計為75～270μg／dm²的被覆量存在。

5.如權利要求1～4中任一項的印刷配線板用銅箔，其中，所述Ni－Sn合金層中存在3～70重量％的Sn。

6.如權利要求1～5中任一項的印刷配線板用銅箔，其中，若利用透射式電子顯微鏡觀察被覆層的剖面時，最大厚度為0.5～7.5nm，最小厚度為最大厚度的80％以上。

7.如權利要求1～6中任一項的印刷配線板用銅箔，其中，若將根據利用XPS的自表面起的深度方向分析所得的深度方向(x：單位nm)的鉻的原子濃度(％)設為f(x)，將金屬鉻的原子濃度(％)設為f₁(x)，將氧化物鉻的原子濃度(％)設為f₂(x)(f(x)＝f₁(x)＋f₂(x))，將氧的原子濃度(％)設為g(x)，將銅的原子濃度(％)設為h(x)，將鎳的合計原子濃度(％)設為i(x)，將錫的原子濃度(％)設為j(x)，將碳的原子濃度(％)設為k(x)，將其它原子濃度的總和設為l(x)，則于區間[0，1.0]內，∫f(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx＋∫l(x)dx)滿足20～50％，∫h(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx＋∫l(x)dx)為1.0％以下且滿足0≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦1.0，于[1.0，2.5]內，(∫i(x)dx＋∫j(x)dx)/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx＋∫l(x)dx)為10～70％，0.1≦∫f₁(x)dx/∫f₂(x)dx≦1.0。