[發明專利]將至少一個導體電路熱壓印到基底上的方法以及有至少一個導體電路的基底

無效

• 申請號: 200980133298.0
• 申請日: 2009-07-01
• 公開（公告）號: CN102132637A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: T.皮爾克;J.梅
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李永波;梁冰

1.用于將至少一個導體電路（12）熱壓印到塑料基底（1）上的方法，其中將金屬借助具有結構化的壓印面的壓印模（6）朝著印模方向按壓，其特征在于，所述金屬作為金屬化覆層（4、5）呈現。

2.按權利要求1所述的方法，其特征在于，在熱壓印前尤其通過PVD工序、CVD工序、以濕化學的方式或通過懸浮體的涂覆來覆設金屬化覆層（4、5）。

3.按權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述金屬化覆層（4、5）的金屬包括銅和/或鋁和/或金。

4.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，將所述金屬化覆層（4、5）作為二維的層覆設到所述基底的二維的表面上并且和所述基底一起在壓印時三維地結構化。

5.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金屬化覆層（4、5）完全地或以尤其二維的分段例如借助蔭罩覆設并且在壓印期間優選與所述基底一起三維地結構化。

6.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，多個尤其相同的基底通過熱壓印同時分別配設至少一個導體電路（12）。

7.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述塑料基底（1）由熱塑性材料構造形成。

8.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述金屬化覆層（4、5）直接固定地與所述塑料基底（1）、尤其與預處理的、尤其粗糙化的、浸蝕的或活化的表面或者與至少一個設在所述塑料基底（1）上的增附劑層連接。

9.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，在所述金屬化覆層（4、5）的背對所述塑料基底（1）的側面上設置功能層、優選保護層、尤其防腐蝕層。

10.按前述權利要求之一所述的方法，其特征在于，所述導體電路（12）設在所述基底的最上方的結構平面中并且/或者所述導體電路（12）在至少兩個沿印模方向間隔的平面中產生。

11.塑料基底，具有至少一個按前述權利要求之一的方法印制優選熱壓印的導體電路（12），所述導體電路（12）由金屬形成，其特征在于，構成所述導體電路（12）的金屬被設置成金屬化覆層（4、5）。

12.按權利要求11所述的塑料基底，其特征在于，所述導體電路（12）被設置在所述基底的最上方的結構平面中并且/或者所述導體電路（12）被設置在至少兩個沿印模方向間隔的平面中。

13.按權利要求11或12所述的塑料基底，其特征在于，所述基底是MEMS的組成部分，尤其用于微流體的用途。

14.按前述權利要求之一所述的塑料基底，其特征在于，兩個沿印模方向彼此間隔的金屬化覆層（4、5）在印模方向上彼此間隔小于50μm、優選小于40μm。