[發(fā)明專利]由InGaO3(ZnO)結(jié)晶相形成的氧化物半導(dǎo)體用濺射靶材及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980133158.3 | 申請日: | 2009-06-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102131953A | 公開(公告)日: | 2011-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 矢野公規(guī);川島浩和 | 申請(專利權(quán))人: | 出光興產(chǎn)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C04B35/00;C04B35/453;H01L21/363;H01L29/786 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 翟赟琪 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ingao sub zno 結(jié)晶 相形 氧化物 半導(dǎo)體 濺射 及其 制造 方法 | ||
1.一種濺射靶材,其特征在于,其由氧化物燒結(jié)體形成,所述氧化物燒結(jié)體含有具有InGaO3(ZnO)所示同系結(jié)晶結(jié)構(gòu)的化合物,
X射線衍射中2θ=62~63度之間的峰為InGaO3(ZnO)的最大峰的3%以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射靶材,其由僅顯示InGaO3(ZnO)所示同系結(jié)晶結(jié)構(gòu)的氧化物燒結(jié)體形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的濺射靶材,其中,含有100~10000ppm的正四價(jià)以上的元素。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的濺射靶材,其中,除氧之外的原子比符合下式:
0.20≤In/(In+Zn+Ga)≤0.60
0.10≤Ga/(In+Zn+Ga)
0.10≤Zn/(In+Zn+Ga)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的濺射靶材,其中,所述氧化物燒結(jié)體的相對密度為95%以上,平均結(jié)晶粒徑為20μm以下,體電阻為20mΩcm以下。
6.一種制造權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的濺射靶材的方法,其特征在于,
包括將含有復(fù)合氧化物的氧化物的成形體燒結(jié)的工序,
所述濺射靶材由含有In、Zn、Ga的氧化物燒結(jié)體形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,復(fù)合氧化物含有In、Zn、Ga。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,成形體含有從含有In及Zn的復(fù)合氧化物、含有In及Ga的復(fù)合氧化物、或含有Ga及Zn的復(fù)合氧化物中選擇的1種以上的復(fù)合氧化物。
9.一種制造權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的濺射靶材的方法,其中,包括將復(fù)合氧化物粉末成形的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,進(jìn)行成形的工序時(shí),進(jìn)行加壓成形的同時(shí)進(jìn)行燒結(jié)。
11.一種制造權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的濺射靶材的方法,其特征在于,
包括將除氧之外的原子比符合下式的成形體燒結(jié)的工序,
Ga/(In+Zn+Ga)<In/(In+Zn+Ga)
所述濺射靶材由含有In、Zn、Ga的氧化物燒結(jié)體形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法,其中,包括將除氧之外的原子比符合下式的成形體燒結(jié)的工序,
0.51≤In/(In+Ga)≤0.86
0.20≤In/(In+Zn+Ga)≤0.60
0.10≤Ga/(In+Zn+Ga)≤0.45。
13.根據(jù)權(quán)利要求11~12中任一項(xiàng)所述的方法,其中,包括:
將原料粉成形而得到成形體的工序,
將所得成形體在1230~1350℃燒結(jié)3~60小時(shí),或在1350~1450℃燒結(jié)0.5~8小時(shí)的工序。
14.根據(jù)權(quán)利要求11~13中任一項(xiàng)所述的方法,其中,于含氧氣氛中進(jìn)行燒結(jié)。
15.一種非晶質(zhì)氧化物半導(dǎo)體膜的形成方法,其特征在于,以使用了權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的濺射靶材的濺射法,形成比電阻為10-1~108Ωcm的非晶質(zhì)氧化物半導(dǎo)體膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的非晶質(zhì)氧化物半導(dǎo)體膜的形成方法,其中,形成所述非晶質(zhì)氧化物半導(dǎo)體膜作為薄膜晶體管的通道層。
17.一種濺射靶材,其由氧化物燒結(jié)體形成,所述氧化物燒結(jié)體含有具有InGaO3(ZnO)所示同系結(jié)晶結(jié)構(gòu)的化合物,
所述濺射靶材不含Ga2O3結(jié)晶相、ZnGa2O4結(jié)晶相、In2O3結(jié)晶相、ZnO結(jié)晶相、In2O3(ZnO)3結(jié)晶相、InGaO3結(jié)晶相。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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