[發明專利]元件搭載用基板、半導體模塊、半導體裝置、元件搭載用基板的制造方法、半導體裝置的制造方法及便攜式設備

無效

• 申請號: 200980131806.1
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN102124563A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: 長松正幸;臼井良輔;柴田清司
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L25/10
• 分類號: H01L25/10;H01L23/12;H01L25/11;H01L25/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種元件搭載用基板，其用于搭載半導體元件，其特征在于，具有：

基體材料；

布線層，其形成在所述基體材料的一個主表面上；以及

焊料接合用的電極部，其設置在所述基體材料的一個主表面上，厚度比所述布線層的厚度厚。

2.如權利要求1所述的元件搭載用基板，其特征在于，

該元件搭載用基板使用于具有層疊封裝結構的半導體裝置。

3.如權利要求1或2所述的元件搭載用基板，其特征在于，還具有：

第一導體部，其設置在所述基體材料的一個主表面上，該第一導體部與所述布線層位于同一層；

第一絕緣層，其具有使所述第一導體部露出的第一開口；

第二絕緣層，其設置在所述第一絕緣層上，具有使所述第一開口周邊的所述第一絕緣層的上表面露出的第二開口；以及

第二導體部，其填充在所述第一開口中，并填充所述第二開口的一部分；

所述電極部包括所述第一導體部和所述第二導體部。

4.一種半導體模塊，其特征在于，具有：

權利要求1至3中的任一項所述的元件搭載用基板、

搭載在所述基體材料的一個主表面側的半導體元件、

將所述半導體元件密封的密封樹脂。

5.一種半導體模塊，其特征在于，具有：

權利要求2或3所述的元件搭載用基板、

搭載在所述基體材料的另一個主表面側的半導體元件、

將所述半導體元件密封的密封樹脂。

6.一種半導體裝置，其特征在于，具有第一半導體模塊、第二半導體模塊和焊料構件；

所述第一半導體模塊具有：

基體材料；

第一半導體元件，其搭載在所述基體材料的一個主表面側；

密封樹脂，其密封所述第一半導體元件；

布線層，其形成在所述基體材料的一個主表面上；

第一電極部，其設置在所述基體材料的一個主表面上，具有位置比所述布線層的上表面的位置高的焊料接合用的上表面；

所述第二半導體模塊搭載在所述密封樹脂的上方，在該第二半導體模塊的下表面具有第二電極部且封裝有第二半導體元件；

所述焊料構件將所述第一電極部和所述第二電極部連接。

7.如權利要求6所述的半導體裝置，其特征在于，具有：

第一導體部，其設置在所述基體材料的主表面上，該第一導體部與所述布線層位于同一層；

第一絕緣層，其具有使所述第一導體部露出的第一開口；

第二絕緣層，其設置在所述第一絕緣層上，具有使所述第一開口周邊的所述第一絕緣層的上表面露出的第二開口；以及

第二導體部，其填充在所述第一開口中，并填充所述第二開口的一部分；

所述第一電極部包括所述第一導體部和所述第二導體部。

8.一種半導體裝置，其特征在于，具有第一半導體模塊、第二半導體模塊和焊料構件；

所述第一半導體模塊具有：

基體材料；

第一半導體元件，其搭載在所述基體材料的一個主表面側；

密封樹脂，其密封所述第一半導體元件；

第一布線層，其形成在所述基體材料的一個主表面上；

第一電極部，其設置在所述基體材料的一個主表面上，具有焊料接合用的上表面；

所述第二半導體模塊搭載在所述密封樹脂的上方，在該第二半導體模塊的下表面具有第二電極部和第二布線層；

所述焊料構件將所述第一電極部和所述第二電極部連接；

所述第二電極部的厚度比所述第二布線層的厚度厚。

9.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，具有：

第一導體部，其設置在所述第二半導體模塊的下表面側，該第一導體部與所述第二布線層位于同一層；

第一絕緣層，其具有使所述第一導體部露出的第一開口；

第二絕緣層，其設置在所述第一絕緣層上，具有使所述第一開口周邊的所述第一絕緣層的上表面露出的第二開口；

第二導體部，其填充在所述第一開口中，并填充所述第二開口的一部分；

所述第二電極部包括所述第一導體部和所述第二導體部。