[發明專利]爐以及控制螺旋爐中帶寬上的氣流的方法

有效

• 申請號: 200980131504.4
• 申請日: 2009-06-19
• 公開（公告）號: CN102123597A
• 公開（公告）日: 2011-07-13
• 發明（設計）人: H·A·J·庫恩
• 申請（專利權）人: CFS巴克爾股份有限公司
• 主分類號: A21B1/48
• 分類號: A21B1/48
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 鄭建暉;楊勇

1.爐(1)，包括：

——第一室(3、4)；

——具有寬度(W)的傳送裝置(7)，其用于引導產品從入口(10)經過所述室(3、4)到出口(12)，其中所述傳送裝置至少部分地被布置成盤旋路徑(8)；

——溫度控制裝置(15)，其用于使用流體(23)來控制所述室中的溫度和/或濕度，所述溫度控制裝置包括用于加熱所述流體的加熱器(34)以及用于將已加熱的流體引入所述室(3、4)的管道(18)，

其中所述爐包括用于根據至少一個處理參數和/或根據配方來調節傳送裝置(7)的寬度(W)上的流分布的裝置(19、28、31)，所述爐的特征在于，它包括第二室(4)，所述第二室具有第二盤旋路徑(9)，且這兩個盤旋路徑(8、9)由直的傳送裝置段(14)相連接，并且所述裝置(19、28、31)位于所述直段(14)中。

2.爐(1)，包括：

——第一室(3，4)；

——具有寬度(W)的傳送裝置(7)，其用于引導產品從入口(10)經過所述室(3、4)到出口(12)，其中所述傳送裝置至少部分地被布置成盤旋路徑(8)；

——溫度控制裝置(15)，其用于使用流體(23)來控制所述室中的溫度和/或濕度，所述溫度控制裝置包括用于加熱所述流體的加熱器(34)以及用于將已加熱的流體引入所述室(3、4)的管道(18)，

其中所述爐包括用于根據至少一個處理參數和/或根據配方來調節傳送裝置(7)的寬度(W)上的流分布的裝置(19、28、31)，所述爐的特征在于，它在所述盤旋路徑(8、9)的區域中、在所述盤旋路徑上方包括流體流調節裝置(35、36、37)。

3.根據權利要求1或2的爐(1)，其特征在于，所述裝置(19、28、31)是至少一個板(19、28、31)。

4.根據權利要求1-3的爐(1)，其特征在于，所述裝置調節所述傳送裝置(7)的整個寬度(W)上的流。

5.根據權利要求3或4的爐(1)，其特征在于，所述裝置(19、28、31)是由計算機裝置控制的。

6.根據前述權利要求之一的爐(1)，其特征在于，所述爐包括測量設備，且優選地根據該設備的信號來調節所述裝置(19、28、31)。

7.根據前述權利要求之一的爐(1)，其特征在于，所述裝置(19、28、31)位于已加熱的流體(23)被引入所述室(3、4)的區域中。

8.根據前述權利要求之一的爐(1)，其特征在于，所述爐包括第二室(4)，所述第二室具有第二盤旋路徑(9)，且這兩個盤旋路徑(8、9)優選地由直的傳送裝置段(14)相連接。

9.根據權利要求8的爐(1)，其特征在于，所述裝置(19、28、31)位于所述段(14)中。

10.根據前述權利要求之一的爐(1)，其特征在于，所述爐包括用于均衡所述流(31)的裝置(20)。

11.根據前述權利要求之一的爐(1)，其特征在于，所述爐在所述盤旋路徑(8、9)的區域中——優選地在所述盤旋路徑上方——包括流體流調節裝置(35、36、37)。

12.根據權利要求11的爐(1)，其特征在于，所述調節裝置是板(35)和/或偏轉器(37)。

13.根據前述權利要求之一的爐，其特征在于，所述爐包括用于變動已加熱的流體的體積流、溫度、濕度和/或速度的裝置，且優選地引導已加熱的流體穿過一個板去往所述傳送裝置(7)。

14.根據前述權利要求之一的爐，其中所述流(23)在所述帶(7)的一部分中增大，同時在所述帶(7)的另一部分中減小。