[發明專利]貼片天線

無效

• 申請號: 200980131335.4
• 申請日: 2009-08-12
• 公開（公告）號: CN102119469A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 伊藤淳;馬場祐一
• 申請（專利權）人: 康達智株式會社
• 主分類號: H01Q5/01
• 分類號: H01Q5/01;H01Q1/38;H01Q9/30
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所 11216
• 代理人: 劉激揚

技術領域

本發明涉及貼片天線，其適合于以便攜電話機、PDA(Personal?Digital?Assistants)等的移動設備為首的與無線LAN(Local?Area?Network)相對應的個人計算機、游戲機、家電設備等。

背景技術

作為組裝于便攜電話機等中的天線，在過去人們一般知道有代替桿式天線或螺旋線圈天線的貼片天線。在這種貼片天線中，在由介電常數大的電介質塑料形成的基體的表面上，按照適合的圖案而形成由銀合金等形成的天線元件部和供電部(比如，參照專利文獻1)，具有超小型，高性能的特征。

專利文獻1：日本特開平10-247806號公報

發明內容

但是，在專利文獻1中記載的那樣的貼片天線只能對應于單一頻帶，無法發送接收多個頻帶的電波。

于是，本發明的課題在于提供可對應于多個頻帶的貼片天線。

本發明的貼片天線為可對應于多個頻帶的貼片天線，其特征在于在由電介質塑料形成的基體上，相互平行地形成元件長度不同的多個天線元件部。

在本發明的貼片天線中，由于形成元件長度不同的多個天線元件部，故可發送接收多個頻帶的電波。另外，由于多個天線元件部相互平行地形成，故可確實地發送接收直進性高的GHz頻帶的電波。

在本發明的貼片天線中，最好是，在面對安裝基板的基體的底面上形成多個供電部，該多個供電部與上述各天線元件部連接。在此場合，最好是，多個供電部分別形成于下述位置，該位置為通過改變相對安裝基板上的安裝位置，可與上述安裝基板上的單一的供電點連接的位置。

在本發明的貼片天線中，最好是，上述天線元件部和供電部通過下述方式形成，該方式為：在由電介質塑料形成的基體上電鍍導電性金屬材料，通過適合的方式，比如，通過激光加工等方式，對該電鍍層進行布圖處理，該電介質塑料基體的介電常數ε在4～20的范圍內。由此，可低價格地批量生產比如，對于組裝于下一代的便攜電話機等的小型移動設備中而使用的天線來說，不可缺少的(超)小型、高性能、高尺寸精度的貼片天線。

按照本發明的貼片天線，通過元件長度不同的多個天線元件部，可發送接收多個頻帶的電波。另外，由于相互平行地形成多個天線元件部，故可確實地發送接收直進性高的GHz頻帶的電波。

另外，在本發明中，在由電介質塑料構成的基體上電鍍導電性金屬材料，通過激光加工等的適合方式對該鍍覆層進行布圖處理，以形成上述那樣的元件長度不同的多個天線元件部、供電部，由此，即使在為小型芯片元件的復雜的布圖處理(即，天線元件的形成)的情況下，仍可高精度而容易地實現，低價格地批量生產高性能的小型貼片天線。

此時，對于電介質塑料，介電常數ε越高，越獲得小型而高性能的天線這一點是周知的，但是，因電鍍層形成或激光等的布圖處理加工等，塑料的介電常數會有變化，介電常數的變化對天線特性產生影響。考慮到這些方面，最好是，按照本發明，天線元件形成后的基體部(塑料部)的介電常數ε在4～20的范圍內。

附圖說明

圖1為從縱向的一端側觀看而表示本發明的第1實施形式的貼片天線的頂面和左側面的立體圖；

圖2為從縱向的一端側觀看而表示該貼片天線的頂面和右側面的立體圖；

圖3為從縱向的另一端側觀看而表示該貼片天線的底面和左側面的立體圖；

圖4為從縱向的另一端側觀看而表示該貼片天線的底面和右側面的立體圖；

圖5為第1實施形式的貼片天線安裝于左側部分的安裝基板的俯視圖；

圖6為第1實施形式的貼片天線安裝于右側部分的安裝基板的俯視圖；

圖7為圖5和圖6所示的安裝基板的俯視圖；

圖8為從縱向的一端側觀看而表示第2實施形式的貼片天線的頂面和右側面的立體圖；

圖9為從縱向的另一端側觀看而表示該貼片天線的頂面和右側面的立體圖；

圖10為從縱向的一端側觀看而表示該貼片天線的底面和右側面的立體圖；

圖11為從縱向的另一端側觀看而表示該貼片天線的底面和右側面的立體圖；

圖12為第2實施形式的貼片天線安裝于右側部分的安裝基板的俯視圖；

圖13為第2實施形式的貼片天線安裝于左側部分的安裝基板的俯視圖；

圖14為從縱向的一端側觀看而表示第3實施形式的貼片天線的頂面和左側面的立體圖；

圖15為從縱向的一端側觀看而表示該貼片天線的底面和左側面的立體圖；

圖16為表示圖14所示的第3實施形式的貼片天線的發送接收頻率和回波損耗的關系特性的曲線圖；