[發明專利]接觸式冷卻的電子外殼

無效

• 申請號: 200980130617.2
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN102112840A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 菲利普·N·休斯;羅伯特·J·利普
• 申請（專利權）人: 集群系統公司
• 主分類號: F28F3/12
• 分類號: F28F3/12
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 李冬梅;鄭霞

1.一種提供冷卻的系統，所述系統向在電子外殼中彼此靠近安裝的多個電子部件提供冷卻，所述系統包括：

冷板，其熱傳導熱并被配置以安裝在所述電子外殼上，所述冷板具有靠近所述多個電子部件安裝的第一表面和遠離所述多個電子部件安裝的第二表面；以及

一個或多個熱提升裝置，所述一個或多個熱提升裝置中的每個具有被配置以熱耦合到所述冷板的所述第一表面的第一端和熱耦合到所述多個電子部件中的至少一個的第二端。

2.根據權利要求1所述的系統，還包括：熱界面材料，所述熱界面材料被配置以在所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個與所述冷板的所述第一表面之間熱耦合。

3.根據權利要求1所述的系統，其中，所述電子外殼是標準的1U類型的電子外殼。

4.根據權利要求1所述的系統，其中，所述冷板由熱傳導材料制作并形成用于所述電子外殼的蓋。

5.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個具有熱耦合到所述多個電子部件中的至少一個的第一表面，所述第一表面具有第一表面積，所述一個或多個熱提升裝置中的所述至少一個具有熱耦合到所述冷板的第二表面，所述第二表面具有比所述第一表面積大的第二表面積。

6.根據權利要求5所述的系統，其中，所述第二表面積比所述第一表面積大二到二十倍左右。

7.根據權利要求1所述的系統，其中，所述多個電子部件和所述冷板之間的熱阻小于約0.25℃/瓦特。

8.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的每個具有約2.3厘米到3.3厘米的總長度。

9.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個由固定到第一熱傳導板和第二熱傳導板的多個熱管制作，所述第一熱傳導板被熱耦合到所述多個熱管的每個端部，而所述第二熱傳導板被熱耦合到所述多個熱管的另一部分。

10.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個由固定到第一熱傳導板和第二熱傳導板的平的熱管制作，所述第一熱傳導板被熱耦合到所述平的熱管的每個端部，而所述第二熱傳導板被熱耦合到所述平的熱管的另一部分。

11.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個是由柔性熱傳導材料制作的彈簧提升裝置。

12.根據權利要求11所述的系統，其中，所述彈簧提升裝置具有在約0.5℃/瓦特到約2℃/瓦特的范圍內的熱阻。

13.根據權利要求1所述的系統，其中，所述冷板是用熱傳導流體填充的袋。

14.根據權利要求13所述的系統，其中，所述熱傳導流體是自流平流體。

15.根據權利要求13所述的系統，其中，所述袋被金屬化以提供EMI屏蔽。

16.根據權利要求1所述的系統，還包括：被應用在所述一個或多個熱提升裝置和所述冷板之間的熱傳導灌注化合物。

17.根據權利要求16所述的系統，其中，所述熱傳導灌注化合物的熱阻抗小于約0.016℃/W/cm²。

18.根據權利要求1所述的系統，還包括：被封裝在袋內的自流平熱傳導流體，所述袋被配置成在所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個上提供熱界面和平面化結構。

19.根據權利要求18所述的系統，其中，所述袋的與所述一個或多個提升裝置中的至少一個熱耦合的部分具有是所述一個或多個提升裝置中的所述至少一個的頂部部分的表面積的約5％到20％的面積。

20.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置的所述第一端被配置成物理上粘附到所述冷板。

21.根據權利要求1所述的系統，其中，所述冷板是柔性蒸汽腔，所述柔性蒸汽腔由有彈性且熱傳導的材料制作。

22.根據權利要求1所述的系統，其中，所述一個或多個熱提升裝置中的至少一個的所述第一端在所述第一端上被圖案化以便接合所述冷板的所述第一表面上的匹配圖案。