[發(fā)明專利]光連接器及光連接器的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980130247.2 | 申請日: | 2009-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN102113121A | 公開(公告)日: | 2011-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 松尾亙 | 申請(專利權(quán))人: | 矢崎總業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H01L31/0203 | 分類號: | H01L31/0203;G02B6/42 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11298 | 代理人: | 陳波;楊本良 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 制造 方法 | ||
1.一種光連接器,包括:
包括底壁、多個(gè)側(cè)壁以及由所述側(cè)壁限定的開口的外殼,每個(gè)所述側(cè)壁都從所述底壁直立;
金屬引線,該金屬引線設(shè)置在所述底壁上;
光電轉(zhuǎn)換元件,該光電轉(zhuǎn)換元件安裝在所述金屬引線上;
樹脂殼,該樹脂殼封蓋所述光電轉(zhuǎn)換元件;
透鏡,該透鏡對應(yīng)于所述光電轉(zhuǎn)換元件并且設(shè)置在所述樹脂殼上;以及
電磁屏蔽件,該電磁屏蔽件設(shè)置在所述樹脂殼上,并且包括第一通孔,所述透鏡從該第一通孔露出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述外殼包括與所述底壁平行的間隔壁,并且具有對應(yīng)于所述第一通孔的第二通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光連接器,其中,所述電磁屏蔽件被所述樹脂殼和所述間隔壁夾在中間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述透鏡和所述樹脂殼由透明的樹脂一體地形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述光電轉(zhuǎn)換元件是光發(fā)射元件和光接收元件中的至少一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述光電轉(zhuǎn)換元件的光軸與所述透鏡的光軸是同一個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述第一通孔和所述第二通孔具有相同的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,所述多個(gè)側(cè)壁中的至少一個(gè)具有凹凸形狀的引導(dǎo)部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光連接器,其中,使所述樹脂殼和所述透鏡首先成型,而使所述外殼其次成型。
10.一種用于制造光連接器的方法,包括步驟:
將光電轉(zhuǎn)換元件安裝在金屬引線框上;
通過由透明的樹脂使透鏡以及用于封蓋所述光電轉(zhuǎn)換元件的樹脂殼成型來得到光電轉(zhuǎn)換模塊,該透鏡的光軸與所述光電轉(zhuǎn)換元件的光軸是同一個(gè)。
將電磁屏蔽件安裝在所述樹脂殼上;
形成樹脂外殼,以便將所述光電轉(zhuǎn)換模塊埋設(shè)在該樹脂外殼中。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制造光連接器的方法,其中,所述光電轉(zhuǎn)換元件是光發(fā)射元件和光接收元件中的至少一個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





