[發明專利]聚氨酯及其制備方法

無效

• 申請號: 200980130151.6
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN102112515A
• 公開（公告）日: 2011-06-29
• 發明（設計）人: 黍野信幸;甲斐和史
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C08G18/62
• 分類號: C08G18/62;H01B3/30
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 林柏楠;李穎

技術領域

本發明涉及新型聚氨酯及其制備方法。

背景技術

通常，通過多元醇化合物和多異氰酸酯化合物之間的加聚反應制備聚氨酯并用于硬質或軟質聚氨酯泡沫、彈性體、油漆、粘合劑、涂布劑、織物等等。

可以通過作為原料的多元醇化合物和多異氰酸酯化合物的選擇控制這種聚氨酯化合物的物理性質。實際上，已經報道了通過具有多元醇骨架的化合物和具有多異氰酸酯骨架的化合物的各種組合來改進該化合物的各種物理性質，如耐水性、耐酸性、耐堿性、熱穩定性、電絕緣性質、機械強度等。但是，盡管在上述物理性質中已尤其努力改進電絕緣性質，但尚未發現與具有高絕緣可靠性的聚烯烴化合物相當的聚氨酯化合物。

例如，液體形式的聚丁二烯多元醇和蓖麻油已知是能產生具有高絕緣可靠性的聚氨酯的多元醇材料。但是，使用這些材料獲得的聚氨酯的電絕緣性質不如聚乙烯和聚丙烯，并且由于液體聚丁二烯和蓖麻油的結構中的大量雙鍵而具有熱穩定性不足的問題。

JP-A-H05-247169報道了可以使用液體聚丁二烯多元醇和蓖麻油的混合多元醇作為多元醇組分和使用脂族或脂環族多異氰酸酯作為多異氰酸酯組分來改進聚氨酯的電絕緣性質。但是，該聚氨酯的電絕緣性質不如聚乙烯和聚丙烯，并且由于使用在結構中具有雙鍵的液體聚丁二烯和蓖麻油作為多元醇組分而具有熱穩定性不足的問題。

JP-A-H06-295620報道了使用低分子量多元醇和蓖麻油的混合多元醇作為多元醇組分的聚氨酯表現出優異的電絕緣。但是，該聚氨酯的電絕緣性質的改進還是不夠。

此外，JP-A-H09-324027報道了使用通過脂肪酸和多元醇之間的反應獲得的碘值為50或更小的液體聚酯多元醇作為多元醇組分的聚氨酯可用作電絕緣材料。盡管由于其在多元醇中含有較少雙鍵而改進了該聚氨酯中的熱穩定性，但該聚氨酯的電絕緣性質尚未達到聚乙烯和聚丙烯的水平。

JP-A-H05-170867報道了為改進熱穩定性的相同目的而使用含羥基的液體聚丁二烯聚合物的氫化物和含羥基的液體聚異戊二烯聚合物的氫化物的方法。盡管也由于其在多元醇中含有較少雙鍵而改進了該聚氨酯中的熱穩定性，但該聚氨酯的電絕緣性質尚未達到聚乙烯和聚丙烯的水平。

由于這些因素，需要開發具有與聚乙烯和聚丙烯相當的優異電絕緣性質的聚氨酯。

現有技術文獻

[專利文獻]

[專利文獻1]JP-A-H05-247169

[專利文獻2]JP-A-H06-295620

[專利文獻3]JP-A-H09-324027

[專利文獻4]JP-A-H05-170867

發明公開

[本發明要解決的問題]

本發明的目的是提供電絕緣性質和熱穩定性優異的新型聚氨酯和有效制備該聚氨酯的方法。

[解決問題的方式]

由于為解決上述問題而作出的深入研究，本發明發明人已經發現，包含烯丙醇和可自由基聚合的脂族烯烴化合物的共聚物作為多元醇組分的聚氨酯可解決上述問題并已基于該發現實現本發明。

也就是說，本發明涉及下列[1]至[13]。

[1]通過多元醇共聚物與多異氰酸酯化合物之間的加聚反應獲得的聚氨酯，所述多元醇共聚物是包含式(1)和(2)所示的結構作為單體單元的共聚物：

其中R代表具有2至20個碳原子的脂族烴基，其可以是帶支鏈的，可含有環狀結構。

[2]如上文[1]中所述的聚氨酯，其通過僅多元醇共聚物與多異氰酸酯化合物之間的加聚反應獲得，所述多元醇共聚物是包含式(1)和(2)所示的結構作為單體單元的共聚物。

[3]如上文[1]或[2]中所述的聚氨酯，其通過聯合使用其它多元醇的與多異氰酸酯化合物的聚合反應獲得。

[4]如上文[3]中所述的聚氨酯，其中所述其它多元醇是通過如上文[1]中所述的多元醇共聚物與多元羧酸之間的反應獲得的聚酯多元醇。

[5]如上文[1]至[4]任一項中所述的聚氨酯，其通過進一步聯合使用選自多元醇化合物和多胺化合物的至少一員作為增鏈劑和/或交聯劑的與多異氰酸酯化合物的聚合反應獲得。

[6]如上文[1]或[2]中所述的聚氨酯，其中式(2)中的R所示的具有2至20個碳原子的脂族烴基是具有2至10個碳原子的直鏈脂族烴基。

[7]如上文[1]或[2]中所述的聚氨酯，其中式(2)中的R所示的具有2至20個碳原子的脂族烴基是具有6至10個碳原子的脂環族烴基。

[8]如上文[1]或[8]任一項中所述的聚氨酯，其中所述多元醇共聚物的羥基值為50至500mg?KOH/g。